失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： Aj[?aL  
原子发射光谱 ICP-OES gfi AK%  
气相色谱质谱 GC/MS k!5m@'f  
X荧光能谱 &~RR&MdZ2  
XRF /QQ8.8=5  
原子吸收 AAS Ng\/)^  
紫外分光 UV g%ubvu2t]  
离子色谱 IC MR`:5e  
等离子质谱 ICP-MS dd]?9  
显微傅利叶红外 7_-w_"X  
FTIR Mtm/}I  
双晶X衍射分析仪 DCXRD }.p<wCPy6  
以及其它各类分析检测仪器... U#bl=%bF  
温度冲击 Thermal Shock ][,4,?T7  
高温高湿 eqq`TT#
Z  
TH 'l~6ErBSg  
老化试验 Burn-in blGf!4H  
紫外辐射 UV Oven zF8'i=b&  
太阳氙灯 Solar/Xenon (:5G#?6,  
盐雾试验 Salt Mist ^(ScgoXva  
振动试验 2R]&v;A  
Vibration -_NC%iN#C  
跌落 Shock f;gZ|a  
回流敏感度 h{k_6ym  
MSL 3t)v%S|k  
耐磨试验、弯折试验... 77V .["=7  
声学扫描 SAM p,F^0OU2}:  
X-射线透射 X-Ray [*)Z!
)  
俄歇电子成份分析 AES 6k"P&AD  
光辐射电子显微镜 n 6{2]&sd  
EMMI h>alGLN>  
有限元模拟与分析 FEA ZQ3_y $  
透射电镜 TEM 'Hw4j:pS  
聚焦离子束 FIB Q.+|xwz  
原子力显微镜 AFM c8{]]  
热力学分析 T$KF< =  
TMA/DMA B<7/,d'  
集成电路分析仪... ,`32!i  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS ; dd Q/  
金相切片制样 Cross section JqCc;Cbd  
染色分析 Dye and fTqC:r|st  
pry _n"Ae?
TP  
开封制样 Decapsulation Q$ri=uB;+  
激光开封仪 Laser Decap jTb-;4N'  
光学显微镜 Optical &3Z?UhH  
Microscope .R5y:O  
拉力剪切力 Pull/Shear tester /\Z J
 
可焊性试验机 Solderbility tester k%P;w1  
静电/过电分析仪 -h#mn2U~3r  
ESD/EOS #?[.JD51l  
tester |>2FRPK  
绝缘/开路电阻... :B|Dr v  
认证、检测与工艺分析范围： Fl3#D7K  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 5Y\!pf7SQ|  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； 4f^C\i+q  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； DNkWOY#{  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 GX&b;N  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； T[?6[,.