X-光检测(X-ray)分析应用

发布:探针台 2019-08-05 13:42 阅读:1629
RE/~#k@a  
X-光检测(X-ray) ])nPPf  
技术原理 |v$JCU3!A  
基本上,X-ray成像的方式,是利用穿透过被照射物体的X-ray,经过映像装置而形成可见影像,主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常,举凡打线,银胶,花架等。 BBtzs^C|  
机台种类 '7i Sp=  
X-光检测(X-ray)分析应用 <OIIoB?t  
设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 AD|2q M))  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 bp~g;h*E2  
孔洞数目及比例的计算 }n4V|f-  
混合系统元件 OUhqM VX9C  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 "CI=`=  
继电器 $d_|NssvU  
保险丝,熔线 _t^{a]/H  
线圈,绕组 ~2gG(1%At9  
打线状况观察 3ZXQoC '  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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