X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) ]/XNfb  
技术原理 BXiuVx  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 CD:@OI  
机台种类 n"Ot'1yr  
X-光检测(X-ray)分析应用 P#Z$+&)b)s  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 T+8F'9i`  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 JM0'V0z  
孔洞数目及比例的计算 l'fUa  
混合系统元件 M~t S *
 
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 N1jj\.nB  
继电器 3+;]dqZ  
保险丝,熔线 ?_3K]i1IS  
线圈,绕组 X<9jBj/t  
打线状况观察 3(Kj|u  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察