X-光检测(X-ray)分析应用

$+ z3  
X-光检测(X-ray) DzfgPY_Py  
技术原理 `D44I;e^1;  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 <Km ^>9  
机台种类 `!`g&:Y  
X-光检测(X-ray)分析应用 Jy#c
6
 
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 Nl4,c[$C  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 ?Uq;>  
孔洞数目及比例的计算 iyA=d{S;V  
混合系统元件 *oby(D"p  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 JPH! .@  
继电器 'n:|D7t  
保险丝,熔线 Kyf
,<zF  
线圈,绕组 %^bHQB%  
打线状况观察 RP@U0o  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察