国软检测失效分析电子版免费索取

发布:探针台 2019-07-18 14:07 阅读:1407
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纸质版的现在发完了,若近期加印会快递给大家,2019年7月8号前的索取的单位和个人已经全部快递出,收到请反馈,2019年7月8号后登记的加印后发给大家,现在电子版的免费开放,登记好单位 姓名 电话即可领取。若有变动随时通知大家。  ~wX4j  
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新做一批失效分析的小册子,32开20页,需要的可以给快递地址免费索取,运费自理 >WKlR` J%  
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附近的可以自取,或者为大家送过去。 @X\2K?c(v  
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包含常用的失效分析项目FIB;SEM;EDX;2D/3D X-ray;研磨;探针台扎针;RIE;OM;EMMI;decap;激光打标;IV;切割制样;高温/低温储存/试验等等。希望可以能为各单位的芯片失效分析提供参考。需要的单位或个人附近的可以自取,或登记好集中为大家派送,外地的写清快递地址给客服人员,快递运费自理(顺丰到付,快递信息包含:省、市、区、单位、姓名、电话)。内容基本就是介绍哪些项目,图片是实拍图,因为不收任何费用,若对手册不满意也没款可退,要求完美的请不要索取。 $AI0&#NM  
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客服微信 0'{`"QD\IW  
国家应用软件产品质量监督检验中心 ^mNPP:%iN  
北京软件产品质量检测检验中心 m{ya%F  
智能产品检测部 9YtdE*,k  
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010-82825511-728 4 Ii@_r>  
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北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼
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