[讨论]膜厚仪tooling问题 [复制链接]

请问大家，为什么修改tooling膜的厚度也会变化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？谢谢！

TOOLING是个比例。 ~rq:I<5  
因为位置，角度，遮挡的不同， a>6M{C@pd  
膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。

定义上，膜厚仪中材料 Tooling =  样品上层厚度/晶振片上层厚度 AjO{c=d  
如ouyuu说，就是个比例系数。 wpNb/U  
有了这个参数，镀膜时，膜厚仪上的显示厚度就等同于是样品上的厚度。 cdI"=
B+C\  
': Ek3'L  
3fE0cVG*  

改变了tooling参数，那么晶控仪为达到同样的样品厚度（设计厚度），监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变，那样品上的厚度也必将变化。 V.+a}J=Cw  

morningtech:改变了tooling参数，那么晶控仪为达到同样的样品厚度（设计厚度），监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变，那样品上的厚度也必将变化。 \qJ^n %  
 (2018-10-17 11:57)  Ds8x9v)^  

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问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？

ouyuu:TOOLING是个比例。 h,2?+}Fn  
因为位置，角度，遮挡的不同， a~`,zQ -@  
膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46)  sQa9M  

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问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？

tooling变了，显示厚度不变，频率变化是变的。 z_9qT"vF  
晶控显示厚度读数是带了tooling值的，只是给用户看的，内部计算到的厚度是变的。 <p8>"~R  
一个式子三个量， 一个量（显示厚度，即设计厚度）不变，另两个同时变，呵呵。

morningtech:tooling变了，显示厚度不变，频率变化是变的。 `mTc  
晶控显示厚度读数是带了tooling值的，只是给用户看的，内部计算到的厚度是变的。 w~(x*R}  
一个式子三个量， 一个量（显示厚度，即设计厚度）不变，另两个同时变，呵呵。 (2018-10-17 16:02)  tpi>$:e  

kaj6C_k|  
晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢？换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢

TOOLING简单的说就是设定厚度与镀膜后测试拟合厚度之间的比例因子。

cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢？换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09)  OZ q/'*  

<bf^'$l  
晶控显示厚度是设计厚度，带了tooling的。 8fdK|l w  
你所谓晶振片厚度，是不对外显示的，是通过频率计算出来的。 `C`_2y8  
Nky%v+r  
假定设计厚度 1.000KA膜层，旧 tooling= 100%， 那么晶振片厚度 = 1.000KA/100% = 1.000KA :!1B6Mc  
如果设计厚度不变，               新 tooling= 200%， 那么晶振片厚度 = 1.000KA/200% = 0.500KA 3X{=*wvt  
5CkM0G`  
可见，显示的设计厚度没有变，而tooling变大，晶振片上镀的实际厚度变小了，所以跟着实际镀的厚度也变小的。