从板砖到全面屏 浅谈手机屏幕激光切割技术

发布:hglaser 2018-03-15 14:59 阅读:1449
20多年前当世界上最早普及的移动电话被称为“大哥大”的时候,人们一定想不到当时占据机身不到5分之一面积的屏幕,如今会成为手机厂商们争抢的重点。手机显示屏幕的更新迭代,成为科技发展最直观的展示。 NQ!<f\m4n  
1998年,西门子决定尝试一些不同的东西,他们推出了西门子S10,这部手机被认为是第一部彩屏手机,然而它的屏幕只能显示四种颜色——红色、绿色、蓝色和白色。 S$K}v,8.sr  
西门子S10 6To:T[ z#  
第一部非常流行的彩屏手机就要数索尼爱立信T68了,该机发布于2001年,售价高达600美元,有一个可以显示256种颜色的101*80彩色显示屏。 taCCw2s-8*  
爱立信首款彩屏手机T68 ! IgoL&=  
2007年,第一部iPhone横空出世,抛弃了触控按键,采用全触摸的操作逻辑。从此智能手机开始全面进入人们的生活。 a)S(p1BGg  
第一代iPhone u0 BMyH  
随着智能手机身上媒体终端设备的属性越来越强,手机屏幕正在变得越来越大,目前5英寸以上大屏幕手机已然成为市场主流,全面屏更是成为2017年绝对的热门词汇。 手机屏幕面积的变化,也对屏幕加工工艺提出了更高的要求。传统的手机屏幕显示比为16:9,呈长方形,四边均是直角,由于要在机身上放置前置摄像头,距离传感器,受话器等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。 .\)k+ R  
而全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用直角方案,会无处放置相关模组和元件。同时,屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击,进而导致碎屏,因此为减少碎屏的可能和预留元件空间,而对屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。 S*rO0s:  
全面屏α-Si和LTPS面板作为双侧玻璃结构的脆性材料,传统切割工艺难以实现,需要采用超快激光切割技术,避免超薄材料边缘的断裂和崩边等,而且大大提高加工效率。抓住OLED行业产能转移的机遇,华工激光提前储备核心单元技术,打破核心技术为日韩垄断的局面,突破显示面板工艺技术并开发了全面屏的全自动切割设备。  0dh#/  
华工激光OLED面板玻璃异形切割机 Q)+Y}  
机型特性:
1.自动化上下料,中间无需员工操作,全程自动化;
2.含有机械裂片及二氧化碳裂片装置,解决裂片不掉的问题;
3.可以满足各种异形的切割需求,一台设备提供切割的全套解决方案
4.普通水电气即可,无特殊气体要求;
5.工艺效果较好,热影响区小于40um,崩边小于10um
6.设备标准化较高,生产交付周期一个月,方便灵活;
7.此设备可租可售,方便客户根据产能自行选择。
据悉,目前华工激光已布局面板修复和切割设备,并与京东方、天马、华星光电等面板厂商展开合作,且与京东方共同申报了“第6代柔性AMOLED 生产线智能制造新模式应用”项目。 &gWiu9WbS  
3月14-16日,2018慕尼黑上海光博会,华工激光将现场展示OLED面板玻璃异形切割机,届时,还将融入最新的VR技术,带领观众尽情领略先进制造的激光技术魅力……欢迎莅临上海新国际博览中心,W3馆3102华工激光展台。 B<+pg  
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