[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。    Kn\Oj=4  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 fM S-  

导热胶带产品结构 /?by4v73P  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   Q>z0?%B  
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• 拥有持久的高粘性 bg 7b!t1F  
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• 应用时只需施压 ~}TVM%0RTq  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 ok[R`99  
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• 有牢靠的粘粘力 "w|GIjE+  
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• 有足够的内聚力和弹性   ;Hm\?n)a  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 7Qq>?H -  
2.  导热胶带主要性能指标举例     HK ;C*;vC%  
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zJ@f {RWZa      hS<x+|'l   项目名称 xx41Qw>\W	1L^\TC      |@Z QoH   数值 OZ7MpQ
uT;9xV%ch      mEE/Olh W   厚度 d)q{s(<;	hp[8.Z$7      {L.0jAwB   0.13、0.25mm u6|7P<HUfb
o>j3<#?      ukhI'alS,   导热率 <v0 d8	>5XE* 9      od-N7lp#   1.0  W/m-K q?\3m3GM
v`nodI      =SLJkw&w6   对钢板的180度剥离力 u QCQ$	QDSB <0j      Is%-r.i   0.6N/mm Jd)|==yD
i) :Q{[D      Y$%Ze]~   持粘力（剪切力） , gz:2UY#	&4p:2,|r9      j63w(Jv/   80℃下可以长期悬挂200g重物 UJlKw `4

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   .!=2#<  
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cojuU=i      @u$4{sjgf\   Z?1.Y7Npr	Q- j+#NGc       Jf4D">h   导热压敏型胶带 U%U%a,rA5s	R%54!f0 %      / 1E6U6   导热硅脂 o^5xCK:Oi2
e|xRK?aVBu      kg9ZSkJr   粘性 }&EPH}V2n      s_p?3bKu   X[|-F3o	:8\z 0      P(qUx9   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 }!5"EL(L80	/R@eOl}D      E+F!u5u   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 /ey}#SHm,
w_4`Wsn      i>>_S&!9p   施工 62a{Ggs{	LB U]^t@ M      >*k3D&   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 2;U(r:]      _ jF, k>F   zTm&m#){3A	s#64NG      I}$Y[Jve   操作涂覆不方便，比较耗人工 -hyY5!rD
.kGg}      &F)P3=   外观 #k5Nnv#(J	"J3@Z,qW      zc\e$MO   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 )Q&:$]	q>o1kTI      FdzsWm   外观无法控制。 mp>,TOi~s7
6# ,2      dI{)^   导热率 $x #Y\dpS	Wyw/imr      Mp}aJzmkB;   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 68W&qzw.[r	+{4ziqYj      .Hc]?R]   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 *oKc4S+
?tV$o,11      GUJx?V/[   耐温能力 Yfs60f	|ILj}4ZA7      -Wb/3X   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 DO8@/W( `      $0+AR)   (O"Wa	/*B-y $WQk      -5\hZ!!J2   需要机械固定。本身无承受重物能力。 'UUIY$V[
1#gveHm]-G      2dFC{US'   绝缘耐压能力 N/4`afiV.      M]v cW   -}AAA*P	u|BD =4*      ,W'`rCxJ   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 f]jAa?d T&	[daUtKz      ,73J#   良好的绝缘耐压能力 ^M0e0

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   & w&JE]$ 5  
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• 拥有持久的高粘性 7y""#-}V[r  
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• 应用时只需施压 ds}:t.3}6  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 R7+3$F5B  
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• 有牢靠的粘粘力 k)U9%Pr  
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• 有足够的内聚力和弹性   H
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 #fk#RNt  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     {]-AuC2E/0  
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"ld4v+o8l      0&XdCoIe   项目名称 6b`3AAGU"	#29m <f_n      b9`vYnLk   数值 1-Jd Qs6
@#m@ .       di$\\ Ah   厚度 }rK9M$2]u	T rK-XTev      >d2U=Yk!   0.13、0.25mm *f<+yF{=A
T)4pLN E      r Z)?uqa   导热率 ~ nLE?>x|Z	O\0]o!      L{PH8Xl_   1.0  W/m-K <Cv6wC=
W@S>#3,      X^Dklqqy   对钢板的180度剥离力 5AFy6Ab	&}}UdJ`      iR(=<>   0.6N/mm my|]:(_0d
l5 ; SY      lJlyfN   持粘力（剪切力） dZMf5=tb	hJ|zX      $?`-} wY   80℃下可以长期悬挂200g重物 ArK%?*`5

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 )SjhOvm  
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