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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 &|,s{?z2  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S_T  
    3 benchtop supply 工作台电源 LV=^jsQ5  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 >40 GP#Vz  
    6 Bootstrap 自举 Rkr^Z?/GH  
    7 Bottom FET Bottom FET s*{mT6s+T  
    8 bucket capcitor 桶形电容 K50t%yu#T]  
    9 chassis 机架 (wlfMiO  
    10 Combi-sense Combi-sense *K!7R2Rat  
    11 constant current source 恒流源 le2/Zs$  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 {3 SdX  
    13 crossover frequency 交叉频率 b7f0#*(?  
    14 current ripple 纹波电流 xc *!W*04  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 x?>!UqgkY  
    16 cycle skipping 周期跳步 ;x RjQR  
    17 Dead Time 死区时间 Bb_}YU2#  
    18 DIE Temperature 核心温度 RR'(9QJ$  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 {*nEKPq(_*  
    20 dominant pole 主极点 X o_] v  
    21 Enable 使能,有效,启用 zK /f$}  
    22 ESD Rating ESD额定值 Z_jn27AC  
    23 Evaluation Board 评估板 !Pe1o-O  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. y$v@wb5  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 P[1m0!,B  
    25 Failling edge 下降沿 As p8qHS  
    26 figure of merit 品质因数 E.4n}s  
    27 float charge voltage 浮充电压 IKtiR8  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 &V FjH W  
    29 forward voltage drop 前向压降 xtu]F  
    30 free-running 自由运行 (-#rFO5~l  
    31 Freewheel diode 续流二极管 B{N=0 cSi  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 kYTOldfY2  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 WkcH5[  
    35 gerber plot Gerber 图 Flne=ij6g  
    36 ground plane 接地层 ->Q`'@'|P  
    37 Henry 电感单位:亨利 U !.~XT=  
    38 Human Body Model 人体模式 5@CpP-W#  
    39 Hysteresis 滞回 sOjF?bCdO  
    40 inrush current 涌入电流 0\ZaMu #  
    41 Inverting 反相 3[iSF5%V*p  
    42 jittery 抖动 QQSH +  
    43 Junction 结点 >9(7h&[Y  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 <XY;fhnB  
    45 Lead Frame 引脚框架 '[n)N@h  
    46 Lead Free 无铅 3a/[."W u  
    47 level-shift 电平移动 vx PDC~3;  
    48 Line regulation 电源调整率 '?z9,oW{  
    49 load regulation 负载调整率 @yCW8]  
    50 Lot Number 批号 x$*E\/zi<!  
    51 Low Dropout 低压差 .<0=a|IAz  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 ^#}dPGm  
    54 Non-Inverting 非反相 ef^Cc)S-Q  
    55 novel 新颖的 !~ BZHi6\  
    56 off state 关断状态 kT>r<`rt  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 %GNUnr$  
    58 out drive stage 输出驱动级 'MSEki67  
    59 Out of Phase 异相 @*bvMEE  
    60 Part Number 产品型号 ?,D>+::  
    61 pass transistor pass transistor .jLMl*6%:  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Zj:a-=  
    63 Phase margin 相位裕度 QQ5lW  
    64 Phase Node 开关节点 x:=0.l#  
    65 portable electronics 便携式电子设备 wxH (&CB-{  
    66 power down 掉电 l7!U),x%/U  
    67 Power Good 电源正常 782[yLyv  
    68 Power Groud 功率地 kQqBHA  
    69 Power Save Mode 节电模式 )RpqZe/h4  
    70 Power up 上电 J(3gT }z-  
    71 pull down 下拉 NvEm,E\|  
    72 pull up 上拉 Jslk  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) W?SP .-I  
    74 push pull converter 推挽转换器 N8Rm})  
    75 ramp down 斜降 =}B4I  
    76 ramp up 斜升 Ufm(2`FQ  
    77 redundant diode 冗余二极管 7KvXTrN!9  
    78 resistive divider 电阻分压器 # Nu%]  
    79 ringing 振 铃 <K=@-4/Bp  
    80 ripple current 纹波电流 '*o7_Ez-{  
    81 rising edge 上升沿 a7XXhsZ  
    82 sense resistor 检测电阻 yS1b,cxz  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ORV}j, Ym  
    84 shoot-through 直通,同时导通 Z/XM `Cy  
    85 stray inductances. 杂散电感 T#MA#H2  
    86 sub-circuit 子电路 fcgDU *A%  
    87 substrate 基板 m1~qaD<DZ$  
    88 Telecom 电信 oG4w8+N  
    89 Thermal Information 热性能信息 B2ek&<I7N  
    90 thermal slug 散热片 c n\k`8  
    91 Threshold 阈值 Oz4,Y+[#  
    92 timing resistor 振荡电阻 2VoEQ  
    93 Top FET Top FET 6Tm Rc  
    94 Trace 线路,走线,引线 W\ 1bE(AwZ  
    95 Transfer function 传递函数 [dSDg2]  
    96 Trip Point 跳变点 n"^/UQ|#j  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) $V`KrA~]  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 w^:V."}-$  
    99 Voltage Reference 电压参考 rW=k%# p  
    100 voltage-second product 伏秒积 k"Z"$V2i  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %a)0?U  
    102 beat frequency 拍频 r`&2-]  
    103 one shots 单击电路  kg/+vJ  
    104 scaling 缩放 (>!]A6^L~  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] 0)6i~MglY  
    106 Ground 地电位 +d6Aw}*  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 >|UrxJ7  
    108 dropout voltage 压差 I]uOMWZs  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 VuX >  
    110 circuit breaker 断路器 2$j Ot}  
    111 charge pump 电荷泵 j#Ky0+@V  
    112 overshoot 过冲 .-O@UQx.I  
    $'J6#Vs  
    印制电路printed circuit H|rX$P  
    印制线路 printed wiring avHD'zU}N  
    印制板 printed board &viwo}ls0  
    印制板电路 printed circuit board A-Q{*{^#  
    印制线路板 printed wiring board 4."o.:8x  
    印制元件 printed component &6,Yjs:T m  
    印制接点 printed contact z^a6%N  
    印制板装配 printed board assembly P/C+L[X=  
    板 board tpNtoqg_$  
    刚性印制板 rigid printed board  BdE`p{  
    挠性印制电路 flexible printed circuit :XPC0^4s  
    挠性印制线路 flexible printed wiring Y^94iOk%T  
    齐平印制板 flush printed board 4BduUH  
    金属芯印制板 metal core printed board O$<%z[  
    金属基印制板 metal base printed board [G'!`^V,  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board |&0"N[t  
    塑电路板 molded circuit board `lu"yF  
    散线印制板 discrete wiring board $$bTd3N+  
    微线印制板 micro wire board &k_wqV  
    积层印制板 buile-up printed board ; $ ?jR c  
    表面层合电路板 surface laminar circuit fzkCI  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board Q~b M  
    载芯片板 chip on board c:@OX[##  
    埋电阻板 buried resistance board >^a"Z[s[  
    母板 mother board }Pm(oR'KTJ  
    子板 daughter board w.T=Lzp  
    背板 backplane +GYI2  
    裸板 bare board LrM.wr zI/  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board ~J. Fl[  
    动态挠性板 dynamic flex board syC"eH3{  
    静态挠性板 static flex board cyHak u+  
    可断拼板 break-away planel IioE<wS)  
    电缆 cable qm'C^ X?  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) jL7MmR#y5"  
    薄膜开关 membrane switch bWQORjnd8  
    混合电路 hybrid circuit [oU+b(  
    厚膜 thick film OFQi&/  
    厚膜电路 thick film circuit lM|WOmD  
    薄膜 thin film YPff)0Nh  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit CSX$Pk*  
    互连 interconnection \9|]  
    导线 conductor trace line [b k&Nd[  
    齐平导线 flush conductor 49J+&G?)j  
    传输线 transmission line ?CT^Zegmr  
    跨交 crossover $?/Xk%d+  
    板边插头 edge-board contact \_I)loPc8  
    增强板 stiffener SJ~I r#  
    基底 substrate d*\C^:Z  
    基板面 real estate X%9xuc  
    导线面 conductor side _#YHc[Wz  
    元件面 component side ]}l+ !NV<  
    焊接面 solder side J6["j   
    导电图形 conductive pattern 5#9Wd9LP  
    非导电图形 non-conductive pattern ndCS<ojcBP  
    基材 base material @+CSY-g$  
    层压板 laminate Q@ )rw0$  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 1=q?#PQ  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) M%5$-;6~_  
    复合层压板 composite laminate mZ5K hPvf8  
    薄层压板 thin laminate d Xo'#.  
    基体材料 basis material W$t}3Ru  
    预浸材料 prepreg xu?QK6D:  
    粘结片 bonding sheet ^9*|_\3N  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer xXU/m|  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate <<2b2?a S`  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel @`y?\fWh  
    内层芯板 core material eRx[&-c  
    粘结层 bonding layer vs0H^L  
    粘结膜 film adhesive pTX'5   
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film HlL@{<  
    覆盖层 cover layer (cover lay) dzv,)X  
    增强板材 stiffener material <9@]|  
    铜箔面 copper-clad surface ah Xq{>  
    去铜箔面 foil removal surface *1)NABp6D  
    层压板面 unclad laminate surface 8(_g]u#B;  
    基膜面 base film surface "xc*A&Sg  
    胶粘剂面 adhesive faec "g:&Ge*X  
    原始光洁面 plate finish s^t1PfP(,  
    粗面 matt finish mV(x&`Cx  
    剪切板 cut to size panel ,/b/O4`;y  
    超薄型层压板 ultra thin laminate <:{[Zvl'k  
    A阶树脂 A-stage resin +@)$l+kk9  
    B阶树脂 B-stage resin ccRk4xR  
    C阶树脂 C-stage resin m',_k Y3  
    环氧树脂 epoxy resin IM5^E#-g7  
    酚醛树脂 phenolic resin _}D?+x,C8  
    聚酯树脂 polyester resin vlN. OQ  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin *-!ndbf  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin U}wq~fD  
    丙烯酸树脂 acrylic resin UlN|Oy,  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin l`%} {3r9  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin hic$13KuP  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Rw{v"n  
    环氧酚醛 epoxy novolac 8kc'|F\  
    氟树脂 fluroresin ,M h/3DPgE  
    硅树脂 silicone resin u[|S*(P  
    硅烷 silane *4^]?Y\*  
    聚合物 polymer LLHOWD C(2  
    无定形聚合物 amorphous polymer |M/ \'pOe  
    结晶现象 crystalline polamer lg  
    双晶现象 dimorphism UO!6&k>c  
    共聚物 copolymer jp]geV54  
    合成树脂 synthetic z+D,:!yF  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2P=~3g*  
    热塑性树脂 thermoplastic resin IIn\{*|mW  
    感光性树脂 photosensitive resin h%^kA@3F  
    环氧值 epoxy value _r5Ild @n  
    双氰胺 dicyandiamide ?~Ed n-" Y  
    粘结剂 binder "l,EcZRjTz  
    胶粘剂 adesive [k=9 +0p  
    固化剂 curing agent 2y7q x1$C  
    阻燃剂 flame retardant :*+BBC  
    遮光剂 opaquer BBJ]>lQ  
    增塑剂 plasticizers 2,Dc]oj  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester }R5&[hxh4t  
    聚酯薄膜 polyester uv!qE1z@':  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) X$&Sw3c  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) /aa;M*Qp  
    增强材料 reinforcing material W!B4< 'Fjc  
    折痕 crease v 4b`19}  
    云织 waviness HPdwx V  
    鱼眼 fish eye E=*Q\3G~  
    毛圈长 feather length {=4:Tgw  
    厚薄段 mark (*Q|;  
    裂缝 split [f(^vlK  
    捻度 twist of yarn c@B%`6kF  
    浸润剂含量 size content .u;TeP  
    浸润剂残留量 size residue gq1Y]t|4F  
    处理剂含量 finish level @VS5Mg8  
    偶联剂 couplint agent a&VJ YAB  
    断裂长 breaking length HU+H0S~g  
    吸水高度 height of capillary rise J+gsmP-_  
    湿强度保留率 wet strength retention Ru aJ9O  
    白度 whitenness  +5mkMZ  
    导电箔 conductive foil |+~2sbM  
    铜箔 copper foil ~MQf($]  
    压延铜箔 rolled copper foil ^Jc0c)*  
    光面 shiny side esFL<T  
    粗糙面 matte side =F[,-B~  
    处理面 treated side 2`U&,,-Mf  
    防锈处理 stain proofing u.Yb#?  
    双面处理铜箔 double treated foil h5keYBA  
    模拟 simulation 7uNI  
    逻辑模拟 logic simulation 6yM dl~.  
    电路模拟 circit simulation ]LOtwY  
    时序模拟 timing simulation .T-p]9*p  
    模块化 modularization j5^b~F%  
    设计原点 design origin ]qHO{b4k  
    优化(设计) optimization (design) 6e| 5qKr  
    供设计优化坐标轴 predominant axis v>!}cB/6  
    表格原点 table origin "Oko|3  
    元件安置 component positioning 2U{RA' s  
    比例因子 scaling factor Bcon4  
    扫描填充 scan filling kxwm08/|f  
    矩形填充 rectangle filling @+#p: sE  
    填充域 region filling I|;#VejX  
    实体设计 physical design ^v|!(h\ZC  
    逻辑设计 logic design 3*JybMo"  
    逻辑电路 logic circuit (Fd4Gw<sq  
    层次设计 hierarchical design 5&@U T  
    自顶向下设计 top-down design S c Kfr  
    自底向上设计 bottom-up design rep"xV&|>o  
    费用矩阵 cost metrix FCJ(D!  
    元件密度 component density li P{Mu/LO  
    自由度 degrees freedom LXV6Ew5E  
    出度 out going degree 7~f6j:{|z  
    入度 incoming degree ,jcp"-5#j  
    曼哈顿距离 manhatton distance $?{zV$r1  
    欧几里德距离 euclidean distance %BLKB%5  
    网络 network QjU"|$  
    阵列 array >C3 9`1  
    段 segment  N&.p\T&t  
    逻辑 logic e90z(EF?0  
    逻辑设计自动化 logic design automation L1i> %5:g  
    分线 separated time vy?YA-  
    分层 separated layer cEu98nP  
    定顺序 definite sequence EtGr& \,  
    导线(通道) conduction (track) CNYchE,}  
    导线(体)宽度 conductor width T9?_ `h  
    导线距离 conductor spacing Y%@'a~  
    导线层 conductor layer l}/UriZ0  
    导线宽度/间距 conductor line/space Z Uv_u6aD  
    第一导线层 conductor layer No.1 b] V=wZ o  
    圆形盘 round pad @7'gr>_E  
    方形盘 square pad [?*^&[  
    菱形盘 diamond pad IPR396J+-  
    长方形焊盘 oblong pad >,vuC4v-  
    子弹形盘 bullet pad jqedHn x  
    泪滴盘 teardrop pad 1j,Y  
    雪人盘 snowman pad <~w#sIh  
    形盘 V-shaped pad V =x>k:l~s  
    环形盘 annular pad 0in6 z  
    非圆形盘 non-circular pad D I[Ee?  
    隔离盘 isolation pad 9t1_"{'N1  
    非功能连接盘 monfunctional pad JH#+E04#  
    偏置连接盘 offset land PQr N";+  
    腹(背)裸盘 back-bard land (tN$G:+")F  
    盘址 anchoring spaur UUq9UV-h  
    连接盘图形 land pattern %xz02$k  
    连接盘网格阵列 land grid array K%Bi8d  
    孔环 annular ring .*"IJD9  
    元件孔 component hole ! +7ve[z  
    安装孔 mounting hole pE N`&'4  
    支撑孔 supported hole $h9!"f[|j  
    非支撑孔 unsupported hole YeJdkt  
    导通孔 via + aF jtb  
    镀通孔 plated through hole (PTH) 'C<=bUM  
    余隙孔 access hole eSU8/9B  
    盲孔 blind via (hole) :9Pqy pd+  
    埋孔 buried via hole d+'+z %s%  
    埋,盲孔 buried blind via l1 S1CS  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole ',pPs=  
    全部钻孔 all drilled hole u 36;;z  
    定位孔 toaling hole C7PiuL?  
    无连接盘孔 landless hole $@Fj_ N  
    中间孔 interstitial hole DJ^JUVi  
    无连接盘导通孔 landless via hole ~@;7}Aag  
    引导孔 pilot hole \Y$NGB=2[  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole 9HP--Z=  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] VK#zmEiB  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad v5o%y:~  
    孔位 hole location aXagiz\;  
    孔密度 hole density e|P60cd /  
    孔图 hole pattern PdZSXP4;k  
    钻孔图 drill drawing L  z  
    装配图assembly drawing tG-MC&;=  
    参考基准 datum referan JiR|+6"7  
    1) 元件设备 1Rh&04O>VL  
    ",m5}mk:4  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans ghl9gFFj  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans LmE-&  
    电容器:Capacitor sBwgl9  
    并联电容器:shunt capacitor nj  
    电抗器:Reactor D[mYrWHpn  
    母线:Busbar m[f\I^ \%8  
    输电线:TransmissionLine Fwr,e;Z  
    发电厂:power plant 53QP~[F8R]  
    断路器:Breaker W=*\4B]  
    刀闸(隔离开关):Isolator X)~-MY*p  
    分接头:tap 7^F?key?  
    电动机:motor jX%Q  
    (2) 状态参数 OsXQWSkj~  
    tdm /U  
    有功:active power R)=<q]Ms  
    无功:reactive power +j,;g#d  
    电流:current Sa0\9 3oa  
    容量:capacity -_3.]o/J  
    电压:voltage 3A5" %  
    档位:tap position jv ";?*I6.  
    有功损耗:reactive loss qA30G~S  
    无功损耗:active loss RUEU n  
    功率因数:power-factor ]x|sT Kv2  
    功率:power dj=n1f+;[  
    功角:power-angle e#wn;wo?  
    电压等级:voltage grade xM:dFS  
    空载损耗:no-load loss RwE]t$T/  
    铁损:iron loss (:1 j-  
    铜损:copper loss waC%o%fD  
    空载电流:no-load current H4N==o  
    阻抗:impedance PJLA^eC7>  
    正序阻抗:positive sequence impedance 1gC=xMAT  
    负序阻抗:negative sequence impedance 7"NUof?i  
    零序阻抗:zero sequence impedance Z8x(_ft5  
    电阻:resistor !q X 7   
    电抗:reactance ]O[f#lG  
    电导:conductance &e(de$}xt  
    电纳:susceptance S%4 K-I  
    无功负载:reactive load 或者QLoad KH;e)91  
    有功负载: active load PLoad ^%L$$V nG  
    遥测:YC(telemetering) y& )z\8  
    遥信:YX [8"nRlXH  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current B 5?(gb"  
    定子:stator r~sGot+sQA  
    功角:power-angle O@[q./VV,  
    上限:upper limit 8wBns)wy@  
    下限:lower limit v1} $FmHL"  
    并列的:apposable N5_v}<CN  
    高压: high voltage 'D1@+FFU0  
    低压:low voltage =X`/.:%|[  
    中压:middle voltage GXAcy OV  
    电力系统 power system f /jN$p  
    发电机 generator c[5>kQ-nq  
    励磁 excitation 8S0)_L#S  
    励磁器 excitor K= 69z  
    电压 voltage /ZczfM\  
    电流 current Z5+0?X0i  
    母线 bus = *sP, 6  
    变压器 transformer pY2nv/  
    升压变压器 step-up transformer s:jwwE2  
    高压侧 high side htjJ0>&  
    输电系统 power transmission system W?$ ImW  
    输电线 transmission line NmeTp?)m  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation A%9"7]:   
    稳定 stability ;{>z\6N  
    电压稳定 voltage stability QoqdPk#1  
    功角稳定 angle stability xTe?*  
    暂态稳定 transient stability p5*i d5  
    电厂 power plant P6X 4m(t  
    能量输送 power transfer '\9A78NV{;  
    交流 AC a9"Gg}h\  
    装机容量 installed capacity bC&_OU:  
    电网 power system xT@\FwPr  
    落点 drop point 4Q$\hO3b  
    开关站 switch station ,3^N_>d$W  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower `+<5QtD  
    变电站 transformer substation 5!?><{k=%  
    补偿度 degree of compensation *bZV4}  
    高抗 high voltage shunt reactor %1#5 7-  
    无功补偿 reactive power compensation ;1BbRnCr  
    故障 fault gSP|;Gy  
    调节 regulation [E=t{&t  
    裕度 magin Z!#zr@'k  
    三相故障 three phase fault JK_sl>v.7  
    故障切除时间 fault clearing time n&@\[,B  
    极限切除时间 critical clearing time utQ_!3u  
    切机 generator triping g6N{Z e Wg  
    高顶值 high limited value 7)[4|I  
    强行励磁 reinforced excitation w{0UA6+  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) ?bbguwo~F  
    机端 generator terminal hG3b7!^#g  
    静态 static (state) eX}uZR  
    动态 dynamic (state) 0`_Gj{:L  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 6N]v9uXZ  
    机端电压控制 AVR |vzGFfRI  
    电抗 reactance z7J#1q~:yY  
    电阻 resistance '*22j ]  
    功角 power angle yaeX-'(Fv[  
    有功(功率) active power / VJ[1o^  
    无功(功率) reactive power 1MOQ/N2BR  
    功率因数 power factor KaOS!e'  
    无功电流 reactive current [ h%ci3  
    下降特性 droop characteristics 8on2 BC2  
    斜率 slope YT#" HYO  
    额定 rating m%m8002  
    变比 ratio xAsbP$J:  
    参考值 reference value l^&#fz  
    电压互感器 PT z )k\p'0"  
    分接头 tap DUa`8cE}  
    下降率 droop rate 8W#whK2El  
    仿真分析 simulation analysis RzNv|   
    传递函数 transfer function 5&6S["lt  
    框图 block diagram 5y@JMQSO  
    受端 receive-side \U,.!'+  
    裕度 margin YwEXTy>0  
    同步 synchronization <1V!-D4xu  
    失去同步 loss of synchronization WFy90*@Z  
    阻尼 damping 5^[V%4y>  
    摇摆 swing entO"~*EX  
    保护断路器 circuit breaker iYBs )  
    电阻:resistance 8L.Y0_x  
    电抗:reactance |UE&M3S  
    阻抗:impedance 2{g~6 U.  
    电导:conductance H$WuT;cTE  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?