PCB先进生产制造技术的发展动向 ZDl(q~4?z
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表,其发展历程和水平如下表: Dad*6;+N
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印制电路的技术发展水平: [Ma
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孔径(mm) 线宽(mm) 板厚/孔径比 孔密度,孔数/CM2 {;Y2O.lV
1970 1.0 0.25 1.5 4 :8Jn?E (36
1975 0.8 0.17 2.5 7.5 sVT\e*4m}
1980 0.6 0.13 5 15 \g\,
1985 0.4 0.10 10 25 {K+]^M
1990 0.3 0.08 20 40 ik|iAWy
1995 0.15 0.05 40 55 dK?vg@|'
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PCB制造工艺流程 )I9W a*I
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一、菲林底版 Q::6|B,G
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菲林底版是印制电路板生产的前导工序,菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时,必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形和字符)至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺,将各种图形转移到生产板材上去。 Wq]Lb:&