芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 XZJ+h,f  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 P8>d6;o($  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： YN2sdG  
1、顶层设计 lBhLf@  
2、仿真 O-cbX/d  
3、热设计及功耗 ##;Er47@^  
4、资源利用、速率与工艺 F\AX:  
5、覆盖率要求 YW

`,v6  
6、 Y/ee~^YxK'  
四、具体到测试有哪些需要关注： 7,|c  
1、可测试性设计 }YMy6eW4  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 |8=nL$u  
3、可靠性测试 'fF;(?  
4、故障与测试关系 2f:Eof(B  
5、 ]*FVz$>XM  
n\5RAIg  
测试有效性保证； 2?,EzBeal  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 8` @G;o  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 T/xp?Vq6/  
\2}bi:e6  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 /yF QeE  
晶圆的工艺参数监测dice， H nUYqhZS  
?)[EO(D  
Y&_&s7z  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 6290ZNvr  
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故障种类： c`WHNky%j  
缺陷种类： 1~ t{aLPz  
针对性测试：
k^%B5  
;M#_6Hd?qD  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test x{,q]u /  
pT1[<X!<s  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； +|@rD/I6  
仿真与误差， `|#Qx3n%  
n 预研阶段 ] GTAq  
n 顶层设计阶段 z=_Ef3`M  
n 模块设计阶段 Wg0g/  
n 模块实现阶段 .E&z$N  
n 子系统仿真阶段 }X_;X_\3;'  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 P=+nB*hG  
n 后端版面设计 lGk{LO)  
n 测试矢量准备 Cc<,z*T  
n 后端仿真 /K{9OT@>  
n 生产 *B\H-lp?  
n 硅片测试 xIGfM>uq  
顶层设计： E+tB&  
n 书写功能需求说明 ;w-qHha  
n 顶层结构必备项 U_$qi  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 bb`':3%  
n 完成顶层结构设计说明 B Ma)O  
n 确定关键的模块（尽早开始） N!x =eC  
n 确定需要的第三方IP模块 4)4+M  
n 选择开发组成员 G0{H5_h  
n 确定新的开发工具 =rQP[ICs!  
n 确定开发流程/路线 N0w`!<y:c  
n 讨论风险 ym/fFm6h  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 X3:XTuV  
n 国软检测 芯片失效分析中心