芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 v)~!HCG  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 19i=kdH  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： zqLOwzMlLx  
1、顶层设计 Bqw/\Lxwlf  
2、仿真 aZmac'cz{  
3、热设计及功耗 4JL]?75  
4、资源利用、速率与工艺 u179!  
5、覆盖率要求 VuuF _y;  
6、 \)cbg#v  
四、具体到测试有哪些需要关注： jpZ 7p;  
1、可测试性设计 S_;m+Ytg  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 '`&b1Rc  
3、可靠性测试 \^d
YmU  
4、故障与测试关系 '/3\bvZ
 
5、 ]?_V+F  
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测试有效性保证； fr&K^je\  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ cXNR<`   
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 oN,9#*PVL  
UPkc-^BN  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 IO"q4(&;P4  
晶圆的工艺参数监测dice， V]/$ dJ  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 awSi0*d~  
GD4+f|1.*  
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故障种类： Wqe0
m_7  
缺陷种类： ]3 76F7  
针对性测试： OKnpG*)u=g  
0NXaAf:2Z  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 7|<-rjz^  
n66b(6"mO2  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； X\5EF7:S  
仿真与误差， ootkf=  
n 预研阶段 7TA&u'  
n 顶层设计阶段 mzcxq:uZ5  
n 模块设计阶段 Y r8gKhv W  
n 模块实现阶段 Fu65VLKh  
n 子系统仿真阶段 _r`(P#Hy  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 c#a>> V  
n 后端版面设计 )jMk~;'r  
n 测试矢量准备 3m"9
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n 后端仿真 twp~#s:\z  
n 生产 uExYgI`<%&  
n 硅片测试 Ju_(,M-Vgr  
顶层设计： \7Fp@ .S3  
n 书写功能需求说明 lN7YU-ygz  
n 顶层结构必备项 \j0016;  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 zS `>65}e  
n 完成顶层结构设计说明 O>IG7Ujl  
n 确定关键的模块（尽早开始） O`.IE? h#  
n 确定需要的第三方IP模块 j#9n.i %h  
n 选择开发组成员 "MDy0Tj8EN  
n 确定新的开发工具 >|hqt8lY  
n 确定开发流程/路线 SA~oGgk=P  
n 讨论风险 4TcW%  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 c  
n 国软检测 芯片失效分析中心