[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 l|JE#  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ) <[XtK  
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有利 *k(XW_>  
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1.    焊锡性极佳 Z*]9E^  
2.    便宜/成本低 O~#!l"0 L+  
3.    允许长加工期 Q^9_'t}X  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;40/yl3r3[  
5.    保存期限至少12个月 Ct<udO  
6.    多重热偏差 zx"s*:O
 
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不利 P:K5",)  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 jP$a_hW  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 1Ti f{i,B  
3.    微间距形成桥连 G#q@v(_b  
4.    对HDI产品不理想 L2[($l  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） I#Y22&G1  
hP%M?MKC  
有利 ?|\ER#z  
W dK #ZOR  
1.    焊锡性极佳 Tj`,Z5vy  
2.    相对便宜 .]Y$o^mf  
3.    允许长加工期 B?gOHG*vd>  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 x*\Y)9Vgy  
5.    保存期限至少12个月 +;(c:@>@,  
6.    多重热偏差 ~~/|dh5  
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不利 Fh&G;aE
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb R6<X%*&%  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Z!a=dnwHz  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 7dTkp!'X-  
4.    微间距形成桥连 $ZhFh{DQ.  
5.    对HDI产品不理想 6m/r+?'  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） V# }!-Xj  
u OmtyX  
有利 eH'av}  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 z3{G9Np  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 q"CVcLi9  
3.    工艺经过考验和检验 q5J5>  
4.    保存期限长 Y!aSs3c  
5.    电线可以粘合 L:$ ,v^2  
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不利 WH#1zv  
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1.    成本高昂的表面处理方式 

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2.    BGA有黑焊盘的问题 &)# ihK_  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 jodIv=C  
4.    避免阻焊层界定的BGA k{R>  
5.    不应单面塞孔 IEL%!RFG  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 58}U^IW  
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有利 \S `:y?[Y  
x xHY+(m  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Z\bmW%av  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 w8")w*9Lmg  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 XAD- 'i  
4.    适用于压接设计 D%[mWc@1I  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 gs^Xf;gvI  
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不利 :I.mGH!^  
Co9^OF-k  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 T= 80,  
2.    锡须问题 h"B+hu  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil B-RjMxX4>  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 W
<h)HhyG  
5.    不建议使用可剥胶 5ORo3T%  
6.    不应单面塞孔 h]5(].  
JMCKcZ%N  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） |MTnH/|  
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有利 rET\n(AJ  
}`@vF|2L  
1.    化学沉浸，平整度极佳 L8@f-Kk  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ^x]r`b  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 i]c!~`  
4.    可以返工
'?{OZXg  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ~Py`P'+  
F@D`N0Pte  
不利 +zqn<<9  
~f2z]JLr:  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 V5@:#BIs  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ZuzEg*lb  
3.    组装阶段加工期短 RXMISt3+{y  
4.    不建议使用可剥胶 tH@Erh|%  
5.    不应单面塞孔 ^cC,.Fdw  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 l K{hVqpt  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 1/B>XkCJ  
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有利 >a<.mU|#  
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1.    平整度极佳 P7bMIe  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 *gb*LhgO  
3.    便宜/成本低 b<[Or^X ]  
4.    可以返工 88O8wJN  
5.    清洁、环保工艺 LtF,kAIt7v  
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不利 6?gW-1mY  
dA}-]  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 FW;?s+Uyx  
2.    组装阶段加工期短 #b}Z`u?@  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) VOsRAn/N  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Wx%H%FeK  
5.    很难检验 ;3coP{  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ah$b[\#C  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响