[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 3{z }[@N  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） QH:i)v*  
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有利 5Jp>2d  
Sob+l'U$  
1.    焊锡性极佳 x($1pAE   
2.    便宜/成本低 X8<ygci+.5  
3.    允许长加工期 S5vJC-"  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 8dfx _kY`/  
5.    保存期限至少12个月 DpAuI w7|  
6.    多重热偏差 UNJ|J$T]  
mz''-1YY$  
不利 )xU70:X  
zKZ6Qjd8!  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 quR':=S5f  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA b^ZrevM  
3.    微间距形成桥连 Xc.~6nYp  
4.    对HDI产品不理想 J_tJj8  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） _\"?:~rUN  
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有利 *+iWB_  
'del|"h!M  
1.    焊锡性极佳 YVzK$k'3U  
2.    相对便宜 r$+9grm<  
3.    允许长加工期 V9+7A  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3Vhm$y%Td  
5.    保存期限至少12个月 _A(J^;?  
6.    多重热偏差 ,}bC  
pB )nQ5l'  
不利 OUD<+i,  
^LZU><{';  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Lz4iLLP  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 |*!I(wm2i  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA E*[X\70  
4.    微间距形成桥连 >XA#/K  
5.    对HDI产品不理想 KktQA*G  
K'y;j~`-  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） |n0 )s% 8`  
h!$W^Tm2g  
有利  IF uz'  
9NVe>\s_  
1.    化学沉浸，平整度极佳 I#m5Tl|#  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Wh"oL;O  
3.    工艺经过考验和检验 C:W}hA!  
4.    保存期限长 T-eeYw?Yf  
5.    电线可以粘合 Xh;Pbm|K  
,vl][MhM  
不利 b&. o9PV"  
t L}i%7  
1.    成本高昂的表面处理方式 Ns?y) G>:  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ](vOH#E  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 +v{<<  
4.    避免阻焊层界定的BGA ;"Q{dOvp  
5.    不应单面塞孔 +h.$<=  
KFvNsqd  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ayTEQS  
a`|&rggN  
有利 =
0cyGo  
18jI6$DY  
1.    化学沉浸，平整度极佳 eYLeytF]Uy  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 0.Pd,L(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 VQI  
4.    适用于压接设计 s>~ h<B  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 }J$Q  
rZm|7A)i  
不利 t:X\`.W  
 df;-E  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ()i8 Qepo}  
2.    锡须问题 jl YnV/ ]  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil q^ lx03   
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 o*& D;  
5.    不建议使用可剥胶 %Aq+t&-BCX  
6.    不应单面塞孔 8(J&_7u  
Rl@k~;VV  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） T>,3V:X  
gIa/sD2m>  
有利 R1u1  
qP@d)XRQ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 R%B"Gtl)  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 huVw+vAA  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 s8 S[w   
4.    可以返工 =>Ss:SGjT  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 *;b.x"  
,[fn? s r  
不利 U"\$k&  
5=]q+&y\H  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 9ReH@5_bGM  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ".ay
pD)W  
3.    组装阶段加工期短 WrWJ!   
4.    不建议使用可剥胶 ]XX9.Xh=-  
5.    不应单面塞孔 ,9jq @_  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 IoUQ~JviA  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） N0APX4j  
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有利 !J<}=G5  
s>y=-7:N  
1.    平整度极佳 |KSd@  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 =~;SUO  
3.    便宜/成本低 x\HHu]  
4.    可以返工 (Uk1Rt*h  
5.    清洁、环保工艺 w#V{'{DKp  
[Y@?l]&  
不利 m|mY_t  
|0!oSNJ  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ) xRm  
2.    组装阶段加工期短 k&Z3v.  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) d GEMrjx  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 B_;W!  
5.    很难检验 96W!~w2xx  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 }` &an$Mu  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响