[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 C^$E#|E9N  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 
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有利 / B!j`UK  
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1.    焊锡性极佳 M&iXdw&  
2.    便宜/成本低 YMo8C(  
3.    允许长加工期 %R5-6  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 T$kuv`?  
5.    保存期限至少12个月 ^qL<=UC.  
6.    多重热偏差 +=W(c8~P  
D&fOZVuqZ  
不利 H7uh"/A
  
@Mya|zb  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 EuHQp7  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA xZ'C(~t  
3.    微间距形成桥连 1!zd#TX  
4.    对HDI产品不理想 y_:{p5u  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） X[/7vSqZ@w  
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有利 \6AM?}v
 
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1.    焊锡性极佳 hvI#D>Z!Yp  
2.    相对便宜 jct=Nee|  
3.    允许长加工期 z$QoMq]  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 e=##X}4zZ  
5.    保存期限至少12个月 P:Q&lnC  
6.    多重热偏差 }se3y  
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不利 |QZ E  
y /vc\e  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ShQ!'[J  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 r5Q#GY>  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA B|o@|zF  
4.    微间距形成桥连 W
Xo bh  
5.    对HDI产品不理想 sw9ri}oc  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） n3? msY(*  
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有利 uNEl]Q]<e]  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ;0|:.q  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 GsO(\hR6^  
3.    工艺经过考验和检验 ~zZOogM<  
4.    保存期限长 NVQ.;"2w  
5.    电线可以粘合 N=U`BhL_  
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不利 Z molL0y  
"C3J[) qC  
1.    成本高昂的表面处理方式 ld"rL6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 60n>FQ<  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 "([gN:   
4.    避免阻焊层界定的BGA d %FLk=]  
5.    不应单面塞孔 3zmbx~| =\  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） *"OlO}o  
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有利 EXbZ9 o*  


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1.    化学沉浸，平整度极佳 b{&'r~

 
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 )zy;!  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Xhyn! &H5  
4.    适用于压接设计 Ttl m&d+C  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 Jza?DhSAZ  
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不利 TC2%n\GH*  
@ G!Ir"Q  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 p,f$9t4  
2.    锡须问题 : Wtpg   
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ukVBC"Ny  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 -awG14%  
5.    不建议使用可剥胶 `<P:ly.  
6.    不应单面塞孔 ]1zud  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 2( I4h[  
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有利 #Muh|P]%\  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ZI4dD.B  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 raSga'uT;  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ~xDu2-5  
4.    可以返工 gH,Pz  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 0Ntvd7"`}  
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不利 m<k6oev$  
$;$vcV9*  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 G; exH$y  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 T*8S7l  
3.    组装阶段加工期短 liy/
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4.    不建议使用可剥胶 _<F;&(o  
5.    不应单面塞孔 br TP}A  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 N5`z S79W  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 8lDb<i  
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有利 0
WKS  
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1.    平整度极佳 ?WqaT)l~  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ;!=i|"PG  
3.    便宜/成本低 Ahba1\,N$  
4.    可以返工 ,~1sZ`C  
5.    清洁、环保工艺 oP4+:r)LKD  
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不利 Og@{6>  
E`@Z9k1 `  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ~b X~_\  
2.    组装阶段加工期短 \o72VHG66  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 
!\BM  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 I S'Uuuz7g  
5.    很难检验 3HuGb^SNg  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Rrl  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响