[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 XZJx3!~fm  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ZgtOy|?|  
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有利 Ft7l/  
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1.    焊锡性极佳 0'",4=c#V  
2.    便宜/成本低 eS M!_2  
3.    允许长加工期 Z~<V>b  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 /);6 j,x  
5.    保存期限至少12个月 f.WtD`Oas  
6.    多重热偏差 M_Dk
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不利 +=v|kd  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 O4{&B@!  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA TDFv\y}yc  
3.    微间距形成桥连 _GS2&|7`  
4.    对HDI产品不理想 z;)% i f6  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） -\vq-n  
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有利 ]T1"3 [si  
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1.    焊锡性极佳 u]"RAH  
2.    相对便宜 JT<J[Qz5  
3.    允许长加工期 YN^8s  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 1'iRx,  
5.    保存期限至少12个月 Oc1ZIIkh\  
6.    多重热偏差 ?k-IS5G  
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不利 QLn5:&  
UqH7ec  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Pj$a$C`Z  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 6BMn7m?  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA afjC~}  
4.    微间距形成桥连 mdwY48b  
5.    对HDI产品不理想 =e63>*M|  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） -kkXyO8js  
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有利 D6D*RT
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Eyuc~[  
1.    化学沉浸，平整度极佳 @-wAR=k7  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 CBc}N(9  
3.    工艺经过考验和检验 8164SWB  
4.    保存期限长 i ):el=  
5.    电线可以粘合 ~96"^%D  
w ^A0l.{  
不利 0xsvxH"*  
h<uQ~CQg  
1.    成本高昂的表面处理方式 E3'6lv'  
2.    BGA有黑焊盘的问题 B$HQFdTli  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 SngV<J>zR  
4.    避免阻焊层界定的BGA :geXplTx  
5.    不应单面塞孔 *op7:o_  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） YWTo]DJV  
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有利 lB,MVsn18  
YO=;)RA  
1.    化学沉浸，平整度极佳 {KR/
TQ?A  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8`*(lKiL  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Vi]D](^!  
4.    适用于压接设计 d;f,vN(  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ar{Yq  
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不利 SN11J+  
|^FDsJUN  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 r+>9O  
2.    锡须问题 y};qo'dlt  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Q_ $AGF  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 H`fkds  
5.    不建议使用可剥胶 v5&WW
?IBQ  
6.    不应单面塞孔 Drg'RR><  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 4*'NpqC(_  
l_DPlY  
有利 S6cSeRmw  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 p<Zf,F}  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 (33[N  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 A+?n=IHh  
4.    可以返工 VGTo$RH  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 bBjVot  
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不利 B^eea[  
X]`\NNx  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 7m8L!t9  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Xa-]+_?Q  
3.    组装阶段加工期短 i3YAK$w;&  
4.    不建议使用可剥胶 ^E>}A  
5.    不应单面塞孔 5o&L|7]  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 `,TPd ~#~  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） wjpkh~qo  
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有利 !m78/[LW  
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1.    平整度极佳 V$@@!q  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 m`n51
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3.    便宜/成本低 _QCAV+K'  
4.    可以返工 1w?X~VZAX  
5.    清洁、环保工艺 A*W QdY  
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不利 bvZmozbD  
wtMS<$  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 SxMh '  
2.    组装阶段加工期短 jt?R a1Z  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) cpf8f i  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 h%#@Xd>.  
5.    很难检验 =w,%W^"E  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 J0^p\mG  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响