[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 bY0|N[g  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） :08,JL{  
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有利 "FKOaQ%IH  
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1.    焊锡性极佳
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2.    便宜/成本低 z]9MM 2+  
3.    允许长加工期 $p?aVO  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 d<N:[Y\4l  
5.    保存期限至少12个月 n=ux5M  
6.    多重热偏差 8pgEix/M5o  
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不利 u-5{U-^_  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 > "=>3  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA H DFOA  
3.    微间距形成桥连 %-0t?/>  
4.    对HDI产品不理想 2('HvH]k  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ~`:L?Jkb6H  
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有利 `^Em&6!!  
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1.    焊锡性极佳 C-[eaHJ'$  
2.    相对便宜 H}bJ"(9$vC  
3.    允许长加工期 MFAH%Z$  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ';=O 0)u  
5.    保存期限至少12个月 <<R*2b  
6.    多重热偏差 V% 6I\G2/:  
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不利
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X*@dj_,  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb h{HHLR  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 <3C*Z"aQ>|  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 4u5-7[TZ  
4.    微间距形成桥连 (c &mCJN  
5.    对HDI产品不理想 tHwMX1 IG  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） zuy4G9P  
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有利 h'&%>Q2  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 u frL<]A  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 l#Y,R 0  
3.    工艺经过考验和检验 (\YltC@q%  
4.    保存期限长 'Xq|Kf (  
5.    电线可以粘合 X!dYdWw*m  
O*)Vhw'pK  
不利 .MoU1n{Yc  
sZ/v^xk  
1.    成本高昂的表面处理方式 &H/'rd0M  
2.    BGA有黑焊盘的问题 !_'ur>iR  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 MC.)2B7  
4.    避免阻焊层界定的BGA Lh
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5.    不应单面塞孔 LR.<&m%~.  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） \B,@`dw  
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有利 My[pr_xg  
Ata:^q
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1.    化学沉浸，平整度极佳 P'[3Fqe  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9} M?
P  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 }"%?et(  
4.    适用于压接设计 lbl?k5  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 =BAW[%1b  
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不利 :C
s4NF   
Ep3N&Imp  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 J({Xg?  
2.    锡须问题 " h~Zu  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ']z{{UNUN  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 gS]@I0y8 .  
5.    不建议使用可剥胶 q"sed]  
6.    不应单面塞孔 `l){!rg8IC  
gANuBWh8T  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Z|j>gq  
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有利 ?u=Fj_N_  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 '+!1Y o'G  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 J1RJ*mo7,  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 1 A !bE  
4.    可以返工 Jg\zdi:t  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 6@ IXqKz  
K;Uvb(m{&  
不利 >xYpNtEs  
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7B  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 KNpl:g3{<Q  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 J0\Fhe0'  
3.    组装阶段加工期短 z] PS
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4.    不建议使用可剥胶 |[ k.ii6iO  
5.    不应单面塞孔 `nv~NLkl  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 (X1e5j>Ru  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） u#;7<.D  
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有利 NAQAU *yP  
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1.    平整度极佳 %x{kc3PnO  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ith 3=`3  
3.    便宜/成本低 K'Tm_"[u  
4.    可以返工 mPN@{.(j  
5.    清洁、环保工艺 RJ ||}5  
O-~7b(Z  
不利 k,E{C{^M  
y'~U%,ki6  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 l7259Ro~  
2.    组装阶段加工期短 Ym{tR,g7  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) EQyC1j  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 w\}ieI8J  
5.    很难检验 p7VTa~\zA  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 &Gn 2tr  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响