[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 G',*"mZQ[  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） l*+5WrOS  
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有利 *i>?YT  
(3;dtp>Xx  
1.    焊锡性极佳 W6>SYa  
2.    便宜/成本低 *xl930y  
3.    允许长加工期 ra'h\m  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 qK9\oB%s7  
5.    保存期限至少12个月 lv*fK  
6.    多重热偏差 3nJd0E  
xa?#wY b  
不利  ps*dO  
s.)nS$  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 jW G=k#WN  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA sMikTwR/^  
3.    微间距形成桥连 >(t_  
4.    对HDI产品不理想 {MaFv  
j$K[QSn  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） TBzOz:k  
(Wm4JmX%  
有利 DG&[.dR+  
Jf,)Y>EI  
1.    焊锡性极佳 'xC83}!k  
2.    相对便宜 j+_pF<$f:  
3.    允许长加工期 _Wjd`*  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 F9|\(St &  
5.    保存期限至少12个月 0{O|o_  
6.    多重热偏差 VTQxg5P c  
_H41qKS{Ul  
不利 nsCat($)  
tv+H4/  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 4ZZ/R?AiK  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 RQ1`k,R=  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA r9a?Y!(  
4.    微间距形成桥连 
u{o!j7  
5.    对HDI产品不理想 BK_x5mGu3  
INyakAmJ}-  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） y'9 bs  
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Ko  
有利 G(puC4 "&  
?Q< o-o;B  
1.    化学沉浸，平整度极佳 NTHy!y<!h  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 |Q'l&Gt6  
3.    工艺经过考验和检验 zLs[vg.(  
4.    保存期限长 H@uCbT  
5.    电线可以粘合 f&\v+'[p  
-n-rKN.T  
不利 m,~ @1  
-'tgr6=|w"  
1.    成本高昂的表面处理方式 QDRgVP  
2.    BGA有黑焊盘的问题 2#n4t2p  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 |$r|DX1[  
4.    避免阻焊层界定的BGA 6E!CxXUX  
5.    不应单面塞孔 ?]fd g;?@  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） O^D$ ~ ]  
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有利 Di3<fp#w#  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 #K3A{ jb,  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 "G8w}n:y  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 LDJ=<c!  
4.    适用于压接设计 }NMkL l]J  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 V01-n{~G  
JZ[~3swR  
不利 k-LB %\p  
s^nwF>  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 QES[/i +  
2.    锡须问题 p7"o:YSQ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ("t; 2Mw  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 t}E1NXW  
5.    不建议使用可剥胶 QY<{S&k9  
6.    不应单面塞孔 "tgaFtC=w  
<t{T]i+  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） <y(uu(c  
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有利 U$J l5[`F^  
$IL7c]Gw  
1.    化学沉浸，平整度极佳 OT_w<te  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 >Xq:?}-m2  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 `}s$cgEG  
4.    可以返工 Azrc+k  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 &#'[]V%^F  
,zy4+GW  
不利 
mAk@Q|
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cH()Ze-B  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #Nt?4T<  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
GM6Y`iU  
3.    组装阶段加工期短 1.]Py"@:  
4.    不建议使用可剥胶 [@OXvdTV  
5.    不应单面塞孔 eKlh }v  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 =N,Mmz%  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） VJMn5v[V  
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有利 tVU
oUl  
Mg.xGST  
1.    平整度极佳 Vcg$H8m  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 f1;Pzr  
3.    便宜/成本低 X I\zEXO  
4.    可以返工 n&=3Knbd@d  
5.    清洁、环保工艺 L$7 NT}L  
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不利 L&F0^  
w!7f*  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 >dol  
2.    组装阶段加工期短 @ oE [!  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) !Y3w]_x[:  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Int6xoz  
5.    很难检验 />(e.)f  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 m!s/L,iJJ  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响