[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 sW2LNE  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 8VcAtrx_  

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有利
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1.    焊锡性极佳 5,AQ~_,'\  
2.    便宜/成本低 <Awx:lw.  
3.    允许长加工期 jX&&@zMq  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Y0B*.H Ae  
5.    保存期限至少12个月 e3>Re![_.  
6.    多重热偏差 8)POEY4  
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不利 9jPb-I-   
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 deT
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2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 9_>4~!x`  
3.    微间距形成桥连 4}LF>_+=  
4.    对HDI产品不理想 bOz\-=au  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） y]jh*KD[  
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有利 aY:(0en]&  
}ZmdX^xB  
1.    焊锡性极佳 tiE+x|Ju"  
2.    相对便宜 w|nVK9.  
3.    允许长加工期 1UM]$$:i  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 J/<`#XZB   
5.    保存期限至少12个月  iz^wBQ  
6.    多重热偏差 78QFaN$  
Wq9s[)F"Z  
不利 CQ( @7  
0KQ8;&a|  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb FoG<$9  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 `X^e}EGWu  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA \34|9#*z-  
4.    微间距形成桥连 )(L&+
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5.    对HDI产品不理想 xRY
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） M<p)@p  
P~qVr#eU  
有利
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ]czy8n$+  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Y>#c2@^i<  
3.    工艺经过考验和检验 nDOIE)#  
4.    保存期限长 rka:.#!  
5.    电线可以粘合 a2rv4d=  
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不利 >ATW/9r  
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1.    成本高昂的表面处理方式 sR9F:  
2.    BGA有黑焊盘的问题 6'%]6"&M4  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ".0W8=  
4.    避免阻焊层界定的BGA CbHNb~  
5.    不应单面塞孔 1wgu%$|d  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） `SwnKg  
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有利 'AAY!{>  
0/ Ht;(  
1.    化学沉浸，平整度极佳 \+uqP:Ty  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 7xc<vl#:q7  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,![=_d  
4.    适用于压接设计 19.cf3Dh  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 :z\f.+MI  
O$H150,Q  
不利 dvD<>{U,8  
SHk[X ]Uo  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 f$>orVm%.  
2.    锡须问题 /(V=Um^0  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 4PWr;&  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 yx
2.7h3  
5.    不建议使用可剥胶 '/H(,TM
 
6.    不应单面塞孔 ':V_V. :  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） RF)B4D-W  
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有利 iW?9oe  
@;6}xO2  
1.    化学沉浸，平整度极佳 %)9
]dOdOk  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 <yS"c5D6  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 v
VYduvw  
4.    可以返工 >u)ZT  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 OkZ!ZS h  
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不利 9>R|k$`  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 >t2b?(h/x  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 hzLGmWN2j8  
3.    组装阶段加工期短 u =kSs  
4.    不建议使用可剥胶 =.E(p)fz  
5.    不应单面塞孔 4QF
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6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ku
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） > bF!Y]H  
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有利 udGGDH  
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1.    平整度极佳 Wd
qK/s<jM  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 C[nr>  
3.    便宜/成本低 #`4^zU)  
4.    可以返工 %-/:ps  
5.    清洁、环保工艺 xD#I&.  
f*vk1dS:*3  
不利 X-$td~r  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 KN:dm!A  
2.    组装阶段加工期短 eH  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) /Q8A"'Nk  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 }AW)R&m  
5.    很难检验 &PuJV +y  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 H}V*<mgw  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响