[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 JPUW6e07o  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） t+G#{n  
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有利 |O+H[;TB6  
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1.    焊锡性极佳 >J?fl8  
2.    便宜/成本低 @)M9IOR  
3.    允许长加工期 [Ek7b*  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 >dD@j:Qc  
5.    保存期限至少12个月 FUb\e-Q=  
6.    多重热偏差 X-Kh(Z  
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不利 RJ&RTo  
B{#I:Rs9  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 7"x;~X  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA rfJz8uF%  
3.    微间距形成桥连 j0aXyLNX  
4.    对HDI产品不理想 m,w A:o$'  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） wv1iSfW  
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有利 Lv7(st%`  
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1.    焊锡性极佳 i$#;Kpb`^  
2.    相对便宜 [yQt^!;  
3.    允许长加工期 783,s_  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 TDjm2R~9FS  
5.    保存期限至少12个月 ]p GL`ge5  
6.    多重热偏差 p%Vt#?q  
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不利 ,^< R{{{-A  
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EMh  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb O _ gGf  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 +GN(Ug'R  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA R+z2}}Z!`  
4.    微间距形成桥连 5Ln,{vsv  
5.    对HDI产品不理想 ueWEc^_>  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） H$t_Xw==  
xm~`7~nFR  
有利 ksUcx4;a@F  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 J!(<y(l  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
7xlkZF  
3.    工艺经过考验和检验 xLajso1g69  
4.    保存期限长 :eCwY  
5.    电线可以粘合 ML 9' |  
I$G['`XX/  
不利 V2EUW!gn 2  
K@]4g49A/j  
1.    成本高昂的表面处理方式 iWkWR"ysy  
2.    BGA有黑焊盘的问题 \*?~Yj#  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 _;
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4.    避免阻焊层界定的BGA VCkq"f7cw  
5.    不应单面塞孔 Q3~H{)[Kq  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） &6!)jIWJ  
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有利 g:@#@1rB6  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 sll\g  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 .~;\eW[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 9.-S(ZO  
4.    适用于压接设计 0[(8  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 !;A\.~-!G  
M7~2iU<#  
不利 6d}lw6L  
@Nx9)  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 tDcT%D {:  
2.    锡须问题 K69'6?#  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil .`eN8Dl1  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Btn?N  
5.    不建议使用可剥胶 dZ
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6.    不应单面塞孔 YD6'#(  
FW4<5~'  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 6nvz8f3*r]  
C,r;VyW6BI  
有利 rM%1GPVob  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 tyFzSrfc  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 XpHrt XD  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 #;yZ  
4.    可以返工 wi=v}R_  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 gwMNYMI  
6H$FhJF  
不利 S,UDezxg  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 I\ob7X'Xu!  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 A;M'LM-M  
3.    组装阶段加工期短 _Fl9>C"u  
4.    不建议使用可剥胶 >kVz49j  
5.    不应单面塞孔 #X1
ND  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 TvbE2Q;/UL  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） gM:".Ee  
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有利 wmLs/:~  
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1.    平整度极佳 (!WD1w
 
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 X \/#@T  
3.    便宜/成本低 8d'0N  
4.    可以返工 + ePS14G  
5.    清洁、环保工艺 )SGq[B6@I  
t{{QE:/  
不利 R\[e!g*I  
G"t5nHY\.  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 j\M?~=*w  
2.    组装阶段加工期短 ` Sz}`+E  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) '`Hr}  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Q~Wqy~tS
 
5.    很难检验 NzvXN1_%  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 tR$NRMZ.  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响