一般有以下几部分内容:
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1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 F?u^"}%Fc
2.光机表面特性设置 2X88:
3.重要面分析 |<`.fOxJP
4.重点采样设置 |xr\H8:(!
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 6QZ5|T ]
6.光线数和阈值调试 9
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7.直射杂光分析 7OVbP%n)d2
8.散射杂光分析 m"-[".-l-
9.边缘衍射杂光分析 XM|%^ry
10.鬼像计算 ,WWj-X|+=
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 h:/1X'
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