一般有以下几部分内容: hsYv=Tw3C
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 bfK4ps}m*
2.光机表面特性设置 caV DV
3.重要面分析 ^szi[Cj
4.重点采样设置 Iq
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5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Bz>5OuOVS\
6.光线数和阈值调试 }R_Rw:W
7.直射杂光分析 @eq.&{&
8.散射杂光分析 6S0Gjekr
9.边缘衍射杂光分析 t~8H~%T>v
10.鬼像计算 M6].V *k'2
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 r4b-.>w