一般有以下几部分内容: Eam
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 g'=B%eO$j:
2.光机表面特性设置 y^Kph# F"
3.重要面分析 Yd= a}T
4.重点采样设置 IS[thbzkZ
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 7.@TK&
6.光线数和阈值调试 0iK;Egwm
7.直射杂光分析 =gvBz | +
8.散射杂光分析 :l&V]}:7*
9.边缘衍射杂光分析 9Xl5@%uz?z
10.鬼像计算 _~tEw.fM5
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 C,NxE5?h