led封装常见要素简析

本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。

一、led引脚成形方法

1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

3.支架成形必须在焊接前完成。

4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

二、led弯脚及切脚时注意

因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。

弯脚应在焊接前进行。

使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。

切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

三、关于led清洗

当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

四、关于led过流保护

过流保护能是给led串联保护电阻使其工作稳定

电阻值计算公式为：r=（vcc-vf）/if

vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流

五、led焊接条件

1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。

2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。