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  • 多芯片LED封装特点与技术

    作者:佚名 来源:网络 时间:2016-11-15 10:12 阅读:2227 [投稿]
    文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。

    多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。

    目前,实现大功率LED 照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED 芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。

    对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制。

    后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LED 集成封装成为LED 封装的主流方向之一。

    集成封装产品的应用

    据报道,美国UOE 公司于2001 年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;

    Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCCM)技术封装的大功率LED 阵列;

    松下公司于2003年推出由64 颗芯片组合封装的大功率白光LED;

    亿光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源,采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式,减少了热传递距离,降低了结温。

    在分析LED 日光灯各种技术方案的基础上,采用COB 工艺,将小功率芯片直接固定在铝基板上,制成高效散热的COB LED 日光灯,从2009 年开始已经用45000 支LED 日光灯对500 辆世博公交车和近4000 辆城市公交车进行改装,取代原有荧光灯,得到用户好评,服务于上海世博会及城市交通。

    利用多芯片集成封装的LED 光源模块开发出一款LED 防爆灯,采用了热管散热技术。这种LED 防爆灯亮度高,照射距离长,可靠性高,散热性能好,寿命长。

    LED 集成封装的特点

    集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED 芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。

    集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点,如:

    (1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置,采用集成封装不失为一种发展的捷径,更符合我国的基本国情;

    (2)芯片可以设计为串联或者并联,灵活地适应不同的电压和电流,便于驱动器的设计,提高光源的光效和可靠性;

    (3)一定面积的基板上芯片的数目可以自由控制,根据客户的要求,可以封装成点光源或者面光源,形式多样;

    (4)芯片直接基板相连,降低了封装热阻,散热问题易处理。

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