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  • LED照明驱动技术问题探讨

    作者:佚名 来源:本站整理 时间:2011-12-15 23:42 阅读:1518 [投稿]
    在节能技术呼声高涨的今天,LED照明越来越受到大家的追捧。针对LED照明驱动这个热闹而又流行的话题,我们在电子工程专辑电源系统网站开设了《LED照明驱动技术的发展趋势与设计技巧》专题讨论,并邀请到了天下明科技 ..

    在节能技术呼声高涨的今天,LED照明越来越受到大家的追捧。针对LED照明驱动这个热闹而又流行的话题,我们在电子工程专辑电源系统网站开设了《LED照明驱动技术的发展趋势与设计技巧》专题讨论,并邀请到了天下明科技有限公司董事长张 毅民和深圳市鑫通达实业国际有限公司LED事业部经理文茂强担任论坛嘉宾,与工程师一起探讨LED照明驱动技术设计的难点与解决之道。在此,我们将一些精彩观点摘出,以使更多的工程师受益。

    一、 LED照明驱动方法

    1. 网友陈新堂问:AC-DC转换中,有些是非隔离的,这种电路在安规方面是否有问题?现在大功率产品的结构模式都是金属外壳和铝基电路板,外壳与电路板紧密连接,电气隔离仅在铝基板上实现,请问专家如何看待这个问题?

    专家解答:第一个问题:AC-DC电源中,会有隔离与非隔离两种方式,两种在安规上都没有问题。第二个问题:是的,这是非隔离LED电源在目前应用中要注意的要点。一般的LED铝基板都能做到隔离电压为4000V。

    2. 网友happy陈新堂问:对于小功率LED,从220伏交流市电上取电,电源采用何种方案?

    专家解答:从AC 220V交流市电上取电的最简便方法是采用电容限流降压,但其缺点是LED带电,不安全,且功率因数极低。最好的办法是采用开关电源变换器,做成隔离型的恒流电源,其输出电流恒定且可调,设计时还要注意输入功率因数要高。后者已经有很多成熟的电路,但设计者还要在开关电源技术上下点功夫才行。

    3. 网友网上游泳的鱼问:除恒流驱动外,显示屏的脉冲驱动是否可以?脉冲驱动怎么控制?驱动功率怎么计算?

    专家解答:完全可以。利用恒流源镜像电路+PWM调制,理论上发光效率可以做到更高,但是实际上ON-OFF切换时的损耗和OFF时的漏电流考虑进去之后效率就不那么理想了,而且不适用于大功率LED驱动。另外,激光二极管也是采用的脉冲驱动,会不会成为以后一个新的发展方向就不得而知。可以参考以下。

    4. 网友Edward Chiang问:我有客户要求调光,他们系统中有用于调光的PWM信号,频率为90+/-10Hz,占空比为(1%-80%)+/-5%,我们使用此信号时发现LED有闪动现象,如何解决?

    专家解答:可能是没有做到恒流,电流在不断的波动,影响到亮度,感觉是在闪烁。将三极管上、下偏置和射级都加上合适的反馈电阻,组成相对的恒流源即可。此外,有些恒流驱动IC可以满足PWM和模拟电压调光,如果用PWM方式有闪烁,可以把PWM信号积分以后,再用模拟方式来调光,应该可以满足要求。

    5. 网友rashhour问:高功率LED的尺寸封装及驱动电压与普通的LED有什么区别吗?

    专家解答:小、大功率LED,同样的颜色正向驱动电压特性是一样的。不同封装因其散热条件不同,光衰区别较大。目前,小功率封装LED大概光衰在千小时衰减到70%,大功率封装LED在万小时衰减到70%。作为指示的LED因其工作电流小,光衰呈指数性减小。

    二、 LED照明驱动散热问题

    1. 网友嵩邙游客问:LED灯工作正常与否、质量好坏,与灯体本身散热至关重要。现在市场上的大功率LED灯散热都是采用自然散热,效果并不理想。请问专家有什么样的建议。

    专家解答:温度保护是必须的,这是产品本身的需要,同时也是对客户的负责。那多少温度保护才合适呢?计算下吧:最高环境温度,夏天为40℃、在夏天的日光暴晒下为50℃,50℃环境温度是实际的,参见一般大功率LED规格书结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热阻,规格书一般推荐10-15℃,那LED基板要保证在120-15=105℃。那么,保留温差取50--105℃中间值77.5℃,一般电子元器件工作温度在85℃是可靠的,77℃是符合这个原则的。建议77℃开始启动保护,85℃前大幅度的减低电流,90℃彻底完成产品温度保护功能。

    2.网友网上游泳的鱼问:请问大功率LED的散热标准是多少,我们如何选用散热?

    专家解答:LED工作时的温度T1 = 环境温度 To + Ploss * 热阻 R

    R= LED封装热阻 Rled + LED与热沉接触热阻 Rled-link +? 热沉热阻?Rlink +?热沉与空气热阻 Rlink-air。一般封装的热阻在选择了LED后就不变了,热沉的热阻与体积有关,往往受空间的限制,所以 LED与热沉接触面积和热沉与空气接触面积往往成为散热设计的重点,为了增大热沉与空气的接触面积,往往把热沉设计为齿状,耆状等等。如果热沉是安装在狭小的空间里或者有风扇(如机箱),则需要考虑热流影响,一般是根据机构件建模,利用流体力学分析并估算出热流方向和速度,从而计算出空气流所能带走的热量。

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