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  • 大功率LED封装结构简介

    作者:佚名 来源:网络 时间:2011-02-28 10:50 阅读:950 [投稿]
    目前封装多种多样,封装将随着今后的发展,不断改进和迎合实际需要,为LED今后在各个领域应用奠定基础。
        随着半导体材料和封装工艺的提高,LED的光通量和出光效率逐渐提高,从而使固体光源成为可能,已广泛应用于交通灯、汽车照明、广告牌等特殊照明领域,并且逐渐向普通照明领域过渡,被公认为有望取代白炽灯、荧光灯的第四代光源。 

        不同应用领域对LED光源提出更高要求,除了对LED出光效率、光色有不同的要求,而且对出光角度、光强分布有不同的要求。这不但需要上游芯片厂开发新半导体材料,提高芯片制作工艺,设计出满足要求的芯片,而且对下游封装厂提出更高要求,设计出满足一定光强分的封装结构,提高LED外部的光利用率。 

        目前封装多种多样,封装将随着今后的发展,不断改进和迎合实际需要,为LED今后在各个领域应用奠定基础。
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