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电子技术
2011-09-25 22:32
发光二极管LED基础知识介绍
[电子技术]
发光二极管简称为LED。由镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)的化合物制成的二极管,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器|仪表中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。磷砷化镓二 ..
2011-09-24 23:38
LED应用常识及其性能检测
[电子技术]
产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 ..
2011-09-24 23:38
LED驱动设计
[电子技术]
LED在可携式产品中背光源的地位已经不可动摇,即便是在大尺寸LCD的背光源当中,LED也开始挑战CCFL(冷阴极萤光灯)的主流地位;而在照明领域,LED作为半导体照明最关键的部件,更是因为顶着节能、环保、长寿命、免维护 ..
2011-09-23 20:15
触摸屏显示器简介及工作原理
[电子技术]
触摸屏显示器简称触显,是将一台显示器(LCD或CRT)经过专业技术人员的改造,并与各种类型的触摸屏相结合,带有触摸控制功能的显示器,颜色有多种可选,显示表面可旋转到90度的水平位置或与水平面垂直,适合于酒店、KT ..
2011-09-22 23:10
LED芯片制造流程详细介绍
[电子技术]
随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片(外延片),外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气 ..
2011-09-22 15:54
倒装芯片的安装
[电子技术]
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。
2011-09-22 15:45
LED倒装技术知识介绍
[电子技术]
1.倒装(Flip chip) 1998年LumiLEDs公司封装出世界上第一个大功率LED(1W LUXOEN器件),使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源,引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革 ..
2011-09-19 22:25
光电管和光电倍增管的区别
[电子技术]
光电管和光电倍增管都是基于外光电效应制成的光电器件。 1.光电管 主要由密封在玻璃壳内的光电阴极和阳极组成,如玻璃壳内抽成真空就构成真空光电管;如玻璃壳内充入选定的气体,使光电阴极发射的光电子经过 ..
2011-09-19 22:20
气相色谱仪的应用及其故障分析
[电子技术]
文章重点介绍了气相色谱仪的故障分析及排除方法, 供从事气相色谱仪维修和使用的人员参考。 1前言 气相色谱仪是一种应用十分广泛的有机多组分化学分析仪器。它具有分离效能高, 分析速度快, 样品用量少, 可进行多组 ..
2011-09-19 22:17
里氏硬度计常见问题及解决办法
[电子技术]
本文介绍里氏硬度计常见问题及解决办法,供参考。
2011-09-19 22:15
里氏硬度计的选择原则
[电子技术]
里氏硬度计属于计量检测仪器,在保证产品质量、进行失效分析方面起着重要作用,因此选择好里氏硬度计对于使用者来说是个关键问题。
2011-09-15 10:42
led外延片介绍与辨别方法
[电子技术]
led外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(p极,n极),接下 ..
2011-09-14 23:44
led的发展历史概述
[电子技术]
半导体p-n结发光现象的发现,可追溯到上世纪二十年代。法国科学家o.w.lossow在研究sic检波器时,首先观察到了这种发光现象。由于当时在材料制备、器件工艺技术上的限制,这一重要发现没有被迅速利用。直至四 ..
2011-09-14 23:42
led的基本特性介绍
[电子技术]
led作为一个电致发光的p-n结器件,其特性可通该p-n结的电学参数,以及作为一个发光器件的光学参数来进行描述。 伏安特性是描述一个p-n结器件的重要参数,它是p-n结性能,p-n结制作工艺优劣的重要标识。所谓伏安特性 ..
2011-09-14 23:40
led产业链简述
[电子技术]
led产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、led上游产业,主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游产业,主要包括各种led器件和封装。四、led下游产业,主要包括各种led的应用产品产业。五、测试仪器和生产设 ..
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