金鉴检测双束FIB提供TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构的服务

发布:lilili1 2017-06-29 09:56 阅读:3377
聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究,金鉴检测现推出Dual Beam FIB-SEM制样业务,并介绍Dual Beam FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用,包括透射电镜( TEM)样品制备,材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析。  b~Oc:  
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1. 设备参数 ~ ]^<*R  
ZEISSAuriga Compact   8AIAv_ g  
  
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   .*+e?-  
1.场发射扫描电镜(SEM):各种材料形貌观察和分析,如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等,放大率:12×~1000,000×;分辨率1.0nm@ 15kV;1.9 nm @ 1kV; 6x"|,,&MD0  
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2.X射线能谱分析仪(EDS):材料微区成分分析;MnKa峰的半高宽优于127eV;CKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV;元素Be4-U92; 7.7Z|lJ  
5MS5 Q]/  
3.聚焦离子束系统(FIB):材料微纳结构的样品制备,包括:SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等,放大率:300×~500,000×;分辨率2.5nm@ 30kV。   rI4N3d;C  
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4.背散射电子探头(BSD):基于不同元素衬度不同,BSD探头除了观察样品形貌衬度,同时能够实现对样品成分衬度的观察。   &-4SA j  
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5.纳米操纵手:用于超薄样品(纳米级)固定转移及精细加工。 $/;<~Pzi  
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6.气相沉积系统(GIS):FIB加工前为材料提供保护层,或用于材料精加工。 R4[dh.lf  
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Dual BeamFIB-SEM制样: 5'"l0EuD  
FIB主要用于材料微纳结构的样品制备,包括:TEM样品制备、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。 =.f<"P51k  
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1.TEM样品制备 6;hZHe'W  
对比与传统的电解双喷,离子减薄方式制备TEM样品,FIB可实现快速定点制样,获得高质量TEM样品。 a$h zG-  
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案例一: S9@)4|3C|p  
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使用Dual BeamFIB-SEM系统制备高质量TEM样品。   L$s ;tJ   
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a、FIB粗加工 b5d;_-~d  
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b、纳米手转移 %eLf6|1x  
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c、FIB精细加工完成制样 :} 9Lb)Yp  
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2.材料微观截面截取 ck\gazo~q  
SEM仅能观察材料表面信息,聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌,通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺,从根部解决产品失效问题。 R.B3  
   Jb"0P`senY  
案例二: Aq"<#:  
针对膜层内部缺陷通过FIB精细加工至缺陷根源处,同时结合前段生产工艺找出缺陷产生点,通过调整工艺解决产品缺陷。 agMI$  
8lcB.M  
>ISN2Kn   
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案例三: @I,:(<6  
产品工艺异常或调整后通过FIB获取膜层剖面对各膜层检查以及厚度的测量检测工艺稳定性。 (L7@ez  
Af{K#R8!  
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t+`>zux5(T  
3.气相沉积(GIS) 8ECBi(  
FIBGIS系统搭载Pt气体,其作用除了对样品表面起到保护作用,还能根据其导电特性对样品进行加工。FIB加工前为材料提供保护层,或用于材料精加工。 !JC!GS"M5  
   ]@bu%_s"  
案例四: A~7q=-  
纳米材料电阻无法直接进行测量,通过FIBGIS系统对其沉积Pt,将其连接到电极上进行四探针法测电阻。 >Lr ud{  
!K319 eE  
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yM-3nwk  
4.三维重构 _/ Uer }  
FIB-SEM三维重构系统是通过FIB连续切出多个截面再通过软件将一系列2D图像转换为3D图像。 U6Ws#e  
     )>~d`_$dt  
  如有检测需求请联系邱岳18816786100 答杰13928762392  林凯旋18138729186  陈上铭18811843699,手机号即微信号。 .B|a.-oA4  
关键词: LED
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