智能手机制造商们一直在努力将手机做到更加轻薄,但是为了保证拍摄品质,摄像头的高度又不能无限压缩下去 —— 毕竟除了底层的
传感器和 ISP,空间占用颇高的
镜头组件也是很重要的一环。不过手机厂商们也别急着认命,因为加州理工的工程师们想到了一种进一步缩减摄像头模组厚度的新方法。研究人员 Reza Fatemi、Behrooz Abiri 和 Ali Hajimiri 在一篇题为《An 8x8 Heterodyne Lens-less OPA Camera》的论文中详细描述到:“这款数字摄像头可
模拟超薄
光电传感器”。
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