高延展性柔性电子器件非屈曲结构设计与应用研究获进展
无机柔性电子器件仍然采用硅和金属为材料体系,以柔性基体代替传统电子器件的刚性基体,同时加之可延展力学结构设计,使得电子器件在发生整体变形的情况下,器件内部的硅和金属材料仍然不被破坏,从而实现了电子器件的可变形能力。柔性电子器件在服役过程中往往要与任意不可展曲面(如人体表面)动态贴合,所以,其可延展能力至关重要(图1)。 可延展柔性电子器件一般由不可变形的功能元器件和可延展结构组成。过去十年中,柔性电子器件可延展结构设计不断革新,以满足不同的设计要求,从一维结构发展到二维和三维结构,从简单的单级结构发展到多级分形结构。这些可延展结构可以分为两类:1)自由结构。其特点是结构与基体不粘接,变形过程中结构不受基体约束,可自由变形,延展性大,但不可封装;2)粘接结构。其特点是结构与基体粘接在一起,变形过程中结构受到基体约束,延展性较小(<60%),封装层对其延展性影响不大。实际器件应用中往往要求封装,且不变形的功能元器件需要占用一定的面积分数,实际器件的延展性往往只有百分之十几。所以,柔性电子器件要实际应用,急需研究可封装且延展性大的结构设计。 |




