《
光学元件制造技术》从
光学设计、光学加工、零件采购及光学检测不同的角度,介绍了光学零件加工关注的技术问题,主要包括光学设计者关注的问题、传统的加工方法、其它加工方法、影响工艺设计的因素、以及评价技术等。
X|R"8cJ &oFgZ . -Gm}i8; 出版社:浙江大学出版社; 第1版 (2016年6月1日)
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E 外文书名:Field Guide to Optical Fabrication
4v#s!W 平装:115页
eX0[C0# 语种: 简体中文
y'^b{q@ 开本:32
$:vS_# ISBN:9787308157810
T~?&hZ> 条形码:9787308157810
UHIXy#+o5 商品尺寸:20.1 x 13 x 1 cm
E*+]Iq1u 商品重量:181 g
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品牌:浙江大学出版社
jd}~#:FUr* ASIN:B01IR2PXWW
`2q]ju 1IK*j+% 作者简介
v<| iN# 作者:(美国)瑞·威廉森(Ray Williamson) 译者:田爱玲 苏俊宏
8N4E~*>C H*",'`|- 瑞·威廉森(Ray Williamson),是美国著名的光学制造、检测、装配、质保和应用领域的光学专家和高级工程师,有35年的工作经历及丰富的制造大口径光学零件和精密光学零件的经验。他还经常从事项目顾问和技术
培训工作,并参与制定了ISO—9001和MIL—I—45208A等国际
标准。
r8o^8 . =^)$my\C: 目录
w@,v$4Oi 第一章绪论
x3nUKQtk:8 一、从功能需求到元件
公差 vJb/.)gh] 二、有效口径
DYgz;Y/%l 三、元件厚度与加工工艺的关系
=}SLQdT 四、平面度与透射波前的关系
P|;f>*^Y 五、表面的比例因子与波前
T?7++mcA 六、近轴光学中的楔角
iN5[x{^t 七、表面质量与性能的关系
* C*aH6* 八、加工难易度与选材
-L
wz
T 九、抗压窗厚度
+zl[C 十、指标清单
lKS 2OOYC` 十一、实际公差
uaha)W;'9 十二、
非球面的可制造性
M L7 vP 十三、加工车间的选择
]Z[0xs 第二章传统加工方法
}%0X7' 一、传统加工过程
._&SS,I5VZ 二、车间安全
g5*?2D}dqX 三、元件的上盘布局
'GLpSWL+* 四、上盘方法
&Cr4<V6-q 五、柏油上盘
1_M}Dc+J 六、点上盘
K4OiKYq 七、楔形上盘
l}D /1~d 八、锯切
7~L_>7; 九、研磨
!=6 \70lJ 十、曲面成型
+Y>oNX1KN 十一、散粒磨料研磨
?5j~" 十二、磨料种类和等级
:_o^oi7G 十三、固着磨料研磨
0*AXd=)"* 十四、倒角
|vxmgX) 十五、切割
]q&NO(:kbq 十六、取芯和钻孔
NT9| ``^Z 十七、磨边
VWqZ`X 十八、无心磨边
?0lz!Nq'S 十九、定心
Qr?1\H:Lq 二十、裂纹、破边、麻点
qtFHA+bO 二十一、打标:倒角、点、箭头等
2_)gJ_kP 二十二、抛光
EWOa2^%}Z\ 二十三、抛光剂
:kd]n$] 二十四、柏油模:沟槽和形状控制
{~XnmBs 二十五、抛光垫片
Epm8S}6K 二十六、
晶体成形和定向
!mUO/6Q hq 二十七、晶体研磨
y43ha 二十八、摆臂主轴加工
4Ofkagg 二十九、
透镜棒的加工
C3(h j 三十、行星式抛光(环抛)
\(r$f!` 三十一、双面抛光
/+m2|Ij( 三十二、圆柱和环面研磨
0:B%,nUM 三十三、车间内运输与存储
Mu6DTp~k 三十四、加工过程中的清洗
gq="& 三十五、
镀膜前的清洗
e-b> 三十六、镀膜
>qd=lm <, 三十七、装配
Y)l=r^Ap> 三十八、包装运输
T>J ,kh 第三章其他加工方法
-x|!?u5F 一、计算机数控加工
[ B*r{ 二、数控同步抛光机
n98sY+$-z 三、数控带式机床
M;YJpi 四、数控气囊抛光机
)RQQhB 五、磁流变抛光(MRF R)
!t\sg 六、射流抛光(FJP)
F6C7k9 七、单点金刚石车削(SPDT)
QXgfjo 八、复制加工
t=fP^bJ 九、注塑成型
@|e
we.r 十、热固性铸造和压缩成型
3jHg9M23[^ 十一、热压成形
'~1Zr uO 第四章工艺规划因素
6E.[F\u 一、原
材料及供应形式
(*AJ6BQWa 二、毛坯尺寸
6;;2e> e 三、切割和取芯效率
U\M9sTqo 四、高效生产和产量最大化
c:<a"$ 五、产量损失规划
w(K|0|t 六、工装容量:平面
}{Ra5-PY 七、楔形工装容量
4&v&XLkb 八、工装容量:曲面
7U2B=]<e- 九、镀膜安排
Tr;.O?@{t} 十、各向异性
0|8cSE<
i
十一、光学元件内部应力
. i^@v<+ 十二、作用于光学元件的应力
7zIfsb 十三、热稳定时间
0Gu?;]GSv 十四、热失效
"bQi+@ 十五、生产过程检验点
)g}G{9M^ 十六、镀膜后切割
`,4@;j<^@ 十七、黏合剂
aIh} j, 第五章评价技术
@.`k2lxGd~ 一、抽样检验和合格质量标准(AQL)
u!
dx+v d 二、产品表面质量
|nGv:= H@ 三、自准直仪法测角
rmr :G 四、矢高和球径仪
Nbv b_ 五、半径、不规则、离焦和面形
{L [ 六、干涉仪
!!w(`kmn1 七、干涉装置
k4E9=y? 八、PV,RMS和PVr
}Z<Sca7 九、干涉条纹图
NytodVZ'3 十、干涉条纹比例因子
G5 RdytK 十一、圆锥面和非球面
.?LRt 十二、尺寸和几何测量
Q{an[9To~P 十三、斜率评价方法
GSd:Plc% 十四、斜率公差
W1Ye+vg/s 第六章材料特性
B]Ec 一、加工车间关注的材料特性
C[d1n#@r 二、材料属性表
N">#fYix 三、光学性能表
8si{|*;hL 四、热属性表
#M5d,%?+#[ 五、物理特性表
e,lLHg 公式汇总
o[i*i<jv- 参考文献
5% }!z~8Y4 索引
{F S)f 69apTx 文摘
radP%W-U ~tZB1+%)