[[oX$0Fp\!
TiO2 15.63 s)]i0+!
M2%<4(UwI
SiO2 41.92 j#3}nJB%#i
n M,m#"AI
TiO2 44.83 2
os&d|
i1\xZ<|0
SiO2 15.9 6wIv7@Y
P[%
W[E<
TiO2 88.57 .e"De-u
9%>H}7=
SiO2 36.2 +, p
X./8
PK?&
TiO2 31.76 c^Rz?2x
gB71~A{J
SiO2 90.01 %:YON,1b=7
\*v}IO>2})
TiO2 63.62 8!4=j
-gv@
.# N
SiO2 99.2 AL&}WbUC
,#`gwtFG
TiO2 63.19 #xm<|s
()}O|JL:K
SiO2 63.39 ZgZ}^x
n|yl3v
具体的还是需要根据机台情况去调整的 ! t`Mm