南京 TracePro 照明设计培训课程08月25日-08月27日

发布:optotek 2015-08-18 08:58 阅读:2977
科学合理的授课过程,TracePro 照明设计标准培训 2015年全面升级 <l(n)|H1P  
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本课程特色: .u>[m.  
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从基础到高级的应用,结合实际工程案例进行讲解 o3V\   
LED二次光学设计:手电筒非球面镜头,光斑形状调节 ULqI]k(  
LED路灯二次光学设计,LED阵列设计。照度等多种分析方法。   / cb`%"Z  
全程操作,全程练习。LED微型投影机设计案例。 tPl 4'tW_  
LED 原厂光源使用 CREE OSRAM,光源近场及原厂分析及封装特性 'y\Je7  
本课程遵循TracePro 中文站 LED照明设计培训课程 j*@@H6G  
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举办城市 南京、上海、深圳、西安 a M9v  
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照明课程费用 ¥4500元   `Jk0jj6Z  
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报名电话:025-84305866  陈小姐  传真:025-52100966 g:z<CSIq/  
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上课时间
第一天
第二天
第三天
g]lEG>y1R  
9:00-10:30
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辐射度学与光度学 ?OLd }8y  
色度学与CIE色坐标 `0\Z*^>  
OSRAM LED -LUW W5AM 实例
+9w[/n^,G  
TracePro近场光源库:CREE 系列 "aOs#4N  
散射ABg模型 反射 透射 i+h*<){X  
辉度光线追迹 - 人眼观察效果-亮度          
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光科TP优化练习: q)i %*IY  
TracePro 自动优化 5>I-? Ki  
根据要求设计LED 透镜及反光杯 EW|$qLg  
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10:30-10:45
课间休息
课间休息
课间休息
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10:45-12:00
-T,?'J0 2  
TracePro 物体建模练习 9a=Ll]=\  
3D模型文件导入导出 gom!dB0J  
TracePro 非球面透镜与反光杯
\P*_zd@%  
LED 反光杯矿灯设计实例 1ZI1+TDH  
手电筒反光杯设计 ZU73UL  
CONIC 手动调节优化技巧
f^FFn32u  
TracePro荧光粉模拟专题 HohCb4do  
LED 荧光粉颜色调节技巧 ^1najUpQ_n  
TracePro 荧光特性插件
H].|K/-p  
12:00-14:00
午餐
午餐
午餐
w}gmVJ#p  
14:00-15:30
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TracePro 的光线追迹 m<h%BDSzr{  
TracePro 光源建模 WeM38&dWY  
光学照度分析 光强分布          
7v*gwBH  
TracePro 的自动优化 %rylmioW>  
光源坐标优化光效 mux/\TII  
TracePro 反光杯准直优化      
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TracePro 交互式优化插件的使用 3PE.7-HF  
TracePro TIR射灯透镜设计 e0TYHr)X>3  
花生壳路灯透镜案例
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15:30-15:45
课间休息
课间休息
课间休息
OP`f[lCiL  
15:45-17:00
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LED 方光手电筒透镜设计 lS4rpbU_  
非球面手动球差调节技巧           )A\ ZS<@Z7  
IES 导入插件与表面光源生成器
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吸顶灯均匀光斑自动优化 Co1d44Q  
LED透镜均匀光斑自动优化 w}ji]V}  
反光杯均匀光斑自动优化
r[S(VPo[()  
          问题解答 Q&A
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注意事项: \rS*\g:i  
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开具正规技术服务发票,学员电脑自备 n93q8U6m/U  
同一单位3人以上报名享受优惠 J8 qFdNK  
请认真填写感兴趣的主题及课程内容,讲师将根据学员意见,重点讲解。 )2&3D"V  
为保证课程质量,每次课程设定学员上限,请从速报名 AELj"=RA  
付款可以以支票、电汇的方式进行,付款完成后保留课程座位。 "'U^8NA2  
课程费用中包含听课、教程、中餐费用,其他相关费用学员自理。 Az&>.*  
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课程费用:¥4500元 3`bQ0-D;  
报名电话:025-84305866   陈小姐  传真:025-52100966
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optotek 2015-08-20 18:01
本课程特色:   /6 ')B !&  
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从基础到高级的应用,结合实际工程案例进行讲解 q`9.@u@a  
LED二次光学设计:手电筒非球面镜头,光斑形状调节   _4by3?<c  
LED路灯二次光学设计,LED阵列设计。照度等多种分析方法。   cibl j?"Wi  
全程操作,全程练习。LED微型投影机设计案例。   Xdn&%5rI  
LED 原厂光源使用 CREE OSRAM,光源近场及原厂分析及封装特性   8 0tA5AP  
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