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导电银胶来料检验 服务客户：LED封装厂、灯具厂 检测手段：切片、扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS） 检测内容： 1. 银粉颗粒形貌、颗粒大小、填充量 银粉的粒径、形状以及填充量会影响银胶的热导率、电导率。好的导电银胶固化后环氧树脂少，银粉颗粒紧密接触，能够形成良好的导电通路。片状银粉因为在形成导电通道时是线接触或者面接触，更有利于电子传输，从而能够提高银粉的利用效率，节约银粉、降低生产成本。因此片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。 2. 固晶后是否存在分层、空洞现象 银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂与银粉混合物，质量差的银胶或固晶工艺差会出现分层、空洞，影响散热效果。 案例分析： 某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对未老化和已老化的灯珠作切片和SEM分析，发现未老化的灯珠固晶胶已存在两个缺陷： 1. 固晶胶与支架结合处、芯片背金与固晶胶结合处均存在明显的空洞。这些空洞会影响银胶的粘接、导热和导电效果，降低散热能力，进而影响芯片的发光效率。 2. 固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。 我们建议该公司加强对胶水的来料检验，规范胶水的使用工艺。  扫描电镜图片显示银胶开裂和分层
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