luffy17520:设计镀100nm 实际只有80nm 那就镀少了,tooling=100/80
(2020-03-19 16:09)
]hf4= gm
!m(6/*PAl 晶控仪比例因子(tooling)定义中,分子分母很容易记混。
gdG:
&{|x 定义
uk'<9g^ T = 样品膜层厚度/晶控膜层厚度 * 100%
$!vi:+ED 修正时
'6WDs]\ T2 = T1 * 样品膜层厚度/设计厚度
Mvcl9 g<lX Xj2 呵呵,膜林晶控仪把这两个式子印在材料参数的比例因子(tooling)旁边,提醒。
s+CXKb + lmc-ofEv 另一个容易记混的,调大比例值,样品膜层厚度会变薄 不是变厚,其实代入式子2就会知道。
3o^V$N. 反过来说,
', &MYm\ 如果发现波长长了,即样品膜层厚了,比例要调大(如果仅仅是比例因子的问题的话)。
{(MG:
B 如果发现波长短了, 薄 小 。