感谢大家的讨论，做了修改：
SLbavP#G 1P9G，第二面是
非球面，用于0.45“的DMD芯片，DFOV=70°，F=1.5，f=8.2mm，BEL/EFL=5，
材料比较合理，欢迎大家讨论和指导！
ur,V>J<5A 坐标武汉，研二，qq32537738 ，希望有兼职机会。
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