[分享]LED生产工艺及封装技术 [复制链接]

一、生产工艺 ?"F9~vx&G  
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　　1.工艺： W [
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　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 i)iK0g"2  
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　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 -9] ucmN  
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