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    [分享]详解:LED芯片的制造工艺流程 [复制链接]

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    离线HAHA^_^
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2012-07-12
    LED芯片的制造工艺流程,非常详解的介绍,共55页。 =tc`:!$  
    Wz-3?EQ  
    外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。 l!;_lH8W$  
    wyrI8UY  
    详细见附件。
    附件: LED生产流程非常详细.rar (1140 K) 下载次数:26
    1条评分光币+10
    cyqdesign 光币 +10 - 2012-07-12
     
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    离线赖盛英
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    只看该作者 1楼 发表于: 2012-07-12
    有dialux的设计教程吗
    离线iamlpo
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    只看该作者 2楼 发表于: 2012-07-30
    是怎么样的,还得下载下来才知道啊。
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    只看该作者 3楼 发表于: 2013-11-21
    2008年的相關資料,基本概論,很有心整理,感謝
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