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    [分享]LED芯片制作流程介绍 [复制链接]

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    离线HAHA^_^
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2012-07-12
    关键词: LED芯片流程
    LED制作流程分为两大部分。首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有 GaAs、AlN、ZnO 等材料。MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的 NH3 在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。 MOCVD gP+fN$5'd  
    外延炉是制作 LED外延片最常用的设备 jx acg^c  
    LZMYr  
    ==i[w|  
    接下来是对 LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作 LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对 LED毛 片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的 LED 芯片。如果晶片清洗不够干净,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观变色,金泡等异常。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片,因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等,若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有晶粒电极刮伤情形发生。 2pdvWWh3l  
     
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    离线janerice
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    只看该作者 1楼 发表于: 2012-07-30
    学习了~~!
    离线hqg1977
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    只看该作者 2楼 发表于: 2012-10-09
    谢谢.........
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