仿照 晶控仪 tooling的含义,以监测片为分母,光控的tooling可以认为 8fJR{jD(s
光控tooling = 产品膜厚/光控片膜厚 * 100% :[y]p7;{f
a(PjcQ4dY
注意,某些软件从设计膜系乘以"一定系数"变为光控片上的厚度 。前面定义的"光控tooling"与这里的"一定系数",其含义是不一样的,刚好是反的。 =3h+=l[
有用到膜林间接监控的要注意。 >X;xIyRL
3c01uObTL
??%)|nj.
Xtuhc dzu[
d4jVdOq2
]*bAF^8i