仿照 晶控仪 tooling的含义,以监测片为分母,光控的tooling可以认为 I_Omv{&u
光控tooling = 产品膜厚/光控片膜厚 * 100% =PjxMC._
hs*n?vxp3
注意,某些软件从设计膜系乘以"一定系数"变为光控片上的厚度 。前面定义的"光控tooling"与这里的"一定系数",其含义是不一样的,刚好是反的。 ,FwJ0V
有用到膜林间接监控的要注意。 L%<DLe^P`l
t2,?+ q$x
;YZ'd"0v
iEx4va-j
FEi@MJJ\e
E5IS<.