根据led显示屏 表面处理的工艺不同,我们可以把其分为插件模组、表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组。 pSw/QO9
插件模组 fSuykbZ
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小。 @Iv;y*y
表贴模组 >d 2Fa4u3
表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好 az(<<2=
亚表贴模组 yLX $SR
是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难 Ic#xz;elM
三合一表贴 *glZb;_
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高 18>cfDh;N
三并一表贴 ;Ba%aaHl
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点 n{;j
从上面的几种分类我们可以看出,不同的分类模组有其不同的优缺点,因此我们在制作led显示屏 的时候要依据实际的应用场合及现场情况来进行分类。