晶振不起振原因分析: @T6Z3Zj}
m=7Z8@sX},
在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振; pPX ~pPIj2
^& R
H]q
在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振; ^twJNm{99
14,Pf`5Sz
由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振; nR()ei^X
1; "t8.*%e
有功负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象; _\y%u_W
Z;XiA<|
由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振; |0jmOcZF
J"TM[4^\Y
在焊锡时,当锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块,或是晶体在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏,都会造成短路,从而引起停振; k5=VH5{S
&