LED是一种新兴
照明能量，由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的，全程流程都需要防ESD无尘，且温度要控制在23±2℃，湿度要控制50±10％的环境中进行。
C K9FAuU gP.PyYUV 一.工艺：
"cz'|z` K_ Od u^ a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
W2BZG( dm b?K`DUju{0 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在
显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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