华为印制电路板(PCB)设计规范 \ <b-I
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1. 1 适用范围4 " |ZC2Zu<
2. 2 引用标准4 +0) s {?
3. 3 术语4 hUN]Lm6M
4. 4 目的2 }QrBN:a$(
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 X!#rw= Q
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 tl5}#uJ
5. 5 设计任务受理2 j:ze5F A+
.3 5.1 PCB设计申请流程2 {6d)|';%
.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 TN! 8J=sx.
6. 6 设计过程2 .;nU"
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.5 6.1 创建网络表2 pD;'uEFBQ
.6 6.2 布局3 GIG\bQSv2
.7 6.3 设置布线约束条件4 wtlIyE
.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 8ExEhB X8
.9 6.5 布线8 9+><:(,
.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 c%, @O&o
.11 6.7 工艺设计要求15 Xo^P=uf%
7. 7 设计评审15 T rA&yXXL
.12 7.1 评审流程15 /B eA-\B
.13 7.2 自检项目15 G- nS0Kn:
附录1： 传输线特性阻抗 A9qbE
附录2： PCB设计作业流程
