华为印制电路板(PCB)设计规范 P;V$%r`y D
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1. 1 适用范围4 ScgaWJ
2. 2 引用标准4 HinPO
3. 3 术语4 :6
, `M,
4. 4 目的2 M x/G^y O9
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 }=dUASL
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 jvI!BZ
5. 5 设计任务受理2 >9Yo:b:f
.3 5.1 PCB设计申请流程2 vn]e`O>y
.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 qT<OiIMj^
6. 6 设计过程2 78=a^gRB
.5 6.1 创建网络表2 'F\@KE -d
.6 6.2 布局3 X=8CZq4
.7 6.3 设置布线约束条件4 gQ < >S
.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 "Je*70LG#
.9 6.5 布线8 ;qA(!`h+
.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 E%[2NsOM]
.11 6.7 工艺设计要求15 e ucacXiZ
7. 7 设计评审15 [tKH'}/s=
.12 7.1 评审流程15 P}2i[m.*,
.13 7.2 自检项目15 zS 9HR1
附录1： 传输线特性阻抗 v%l dg833l
附录2： PCB设计作业流程
