华为印制电路板(PCB)设计规范 XN Gw@$
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1. 1 适用范围4 hziPHuK9,
2. 2 引用标准4 $eU oFa5A
3. 3 术语4 dZ6P)R
4. 4 目的2 ~\]lMsk+
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 ON-zhT?v
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 ^NB\[ &
5. 5 设计任务受理2 _rakTo8BY
.3 5.1 PCB设计申请流程2 uozK'L
.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 _@L{]6P%V
6. 6 设计过程2 ]Dd}^khv
.5 6.1 创建网络表2 (`cXS5R
.6 6.2 布局3 dVKctt'C
.7 6.3 设置布线约束条件4 BTAt9Z8qK
.8 6.4 布线前仿真(布局评估,待扩充)8 cME|Lg(J$
.9 6.5 布线8 sogdM{tz\
.10 6.6 后仿真及设计优化(待补充)15 {4^NZTjd@
.11 6.7 工艺设计要求15 k,h
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7. 7 设计评审15 $Le|4Hj
.12 7.1 评审流程15 x;@wtd*QB
.13 7.2 自检项目15 f j:q>}V
附录1: 传输线特性阻抗 HOSt0IHzty
附录2: PCB设计作业流程