一、严格检测固晶站的LED原物料 }vh Za p^
> J>V%
7
1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 u?0d[mC
v[ ,Src
预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 X;GfPw.m
x0+glQrNN
2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。 W{Q)- y
~brFo2
来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 v,1F-- v
a W;aA'!
3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 E_:QS y5G
I$jvXl=$
针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。 ?p^2Z6J' $
FjKq%.=#
二、减少不利的人为因素 ?y%t}C\W
AXW!]=?X
1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。 :7b-$fm
c@du2ICUc
预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。 :c 8^db`"
* gqSWQ
2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。 $kz!zjC'
<y=ovkM3
三、保证不会出现机台不良 tYe:z:7l?<
R}{GwbF_\
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。 .iv3q?8.b
K{DAOQ.z
四、执行正确的调机方法 At9X]t
m_lr PY-
1.光点没有对好： = >LZm+P
ME+em1ZH
对策----重新校对光点，确保三点一线。 S@} 4-\
s>[{}7ca
2.各项参数调校不当： >Y&KTSD"
fI:H8
例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。 b X,Si z:F
Sb"2I m >
3.二值设定不当： L.)yXuo4
ti_u!kNv
对策----重新设定二值化。 KD*O%@X5C
77aX-e*=E
4.机台调机标准不一致。 1f//wk |
MCy~@)-IN
例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。 <Dm Tj$
!nw [
五、掌握好制程 <GZhH:
(F&YdWe:
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 |63Y
>U"
Lb~\Y n'z
2.银胶的选择是否合理。 3|eUy_d 3
Fd8hGj1
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 )f*Iomp ]@
=5s$qb?#
4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。
