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    [分享]激光剥线技术简述 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-06-16
        激光剥皮机适合剥金属屏蔽层,适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等.此类设备主要功能与优点.具有性能可靠等优点、可以长时间连续进行工作。  #'8E%4  
    AO/R 2a(:  
        特别适用于0.5MM以下的细小数据线;高精度精确控制剥线长度,不会损伤铜芯。解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题。机器可长时间的连续工作;落地式外观设计,机台稳定,免振动。  2Tp.S3  
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        主要应用行业手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线。
     
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